Advanced Substrates & Semiconductor Solutions Event
Semicon Europa
Messe
Wir freuen uns, unsere Teilnahme an der SEMICON Europa anzukündigen! An unserem Messestand präsentieren wir unser Portfolio an hochpräzisen Glassubstraten für die Halbleiterindustrie. Im Fokus stehen Carrier-Wafer, Adapter und Tools für anspruchsvolle Fertigungsprozesse sowie Glaswafer für die Verkapselung von MEMS und Sensoren. Darüber hinaus stellen wir innovative Wafer- und Panel-Lösungen für Advanced-Packaging-Anwendungen vor. Wir freuen uns auf den fachlichen Austausch mit Experten der Halbleiterindustrie, spannende Einblicke in aktuelle technologische Entwicklungen und die gemeinsame Diskussion zukunftsweisender Lösungen und Kooperationsmöglichkeiten.
Produkte im Fokus
> Carrier Wafer, Adapter und Tools
> Wafer für Wafer-Level Packaging
> Glass Core Substrates für Advanced Packaging
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Halle B1, Stand Nr. 912
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Carsten Wesselkamp
+49 2664 5068 25
[email protected]
Webseite
Veranstalter
SEMI Europe
[email protected]
Advanced Substrates & Semiconductor Solutions Event
Semicon Japan
Messe
Besuchen Sie uns auf der SEMICON Japan, einer der führenden internationalen Fachmessen der Halbleiterindustrie. Die Veranstaltung bietet eine zentrale Plattform für aktuelle Entwicklungen und technologische Innovationen in den Bereichen Halbleiterfertigung, Produktionsequipment, Materialien und Prozesstechnologien. Wir präsentieren Ihnen unser Portfolio an hochpräzisen Glaswafern und zeigen, wie unsere Produkte anspruchsvolle Anwendungen und innovative Fertigungsprozesse in der Halbleiter- und Präzisionstechnik unterstützen. Wir freuen uns auf den persönlichen Austausch mit Branchenexperten, spannende Fachgespräche und die gemeinsame Entwicklung zukunftsweisender Lösungen für die Halbleiterindustrie.
Produkte im Fokus
> Carrier Wafer, Adapter und Tools
> Wafer für Wafer-Level Packaging
> Glass Core Substrates für Advanced Packaging
Datum
9. – 11. Dezember 2026
Veranstaltungsort
Tokyo Big Sight, Ariake GYM-EX, Tokio
Japan
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Stand Nr. E7984
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Carsten Wesselkamp
+49 2664 5068 25
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Veranstalter
SEMI Japan
[email protected]
Mikrofluidik Event
SLAS 2027
Konferenz & Messe
Besuchen Sie uns auf der SLAS 2027 in San Diego und entdecken Sie unsere hochpräzisen mikrofluidischen Lösungen für Life Sciences, Flow-Screening und Laborautomatisierung. Wir entwickeln und fertigen kundenspezifische mikrofluidische Chips, Komponenten und Flowreaktoren aus Glas, Quarzglas und Silizium für anspruchsvolle Anwendungen in der Diagnostik, Biosensorik, Organ-on-Chip-Technologie und Durchflusschemie. Unser Leistungsspektrum umfasst die präzise Mikrobearbeitung, die Herstellung komplexer Mikrokanalstrukturen sowie das zuverlässige Bonden von Glas-Glas- und Glas-Silizium-Komponenten. Dabei begleiten wir unsere Kunden von der Prototypenentwicklung über die Prozessoptimierung bis zur reproduzierbaren Serienfertigung.Wir freuen uns auf den fachlichen Austausch mit Ihnen in San Diego!
Produkte im Fokus
> Komponenten für Life Science
> Mikrosystems für Flow Chemistry
Datum
30. Januar – 03. Februar 2027
Veranstaltungsort
Convention Center, San Diego, CA
USA
> Google Map
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Stand Nr. 553
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Alexander Schilling
+49 2664 5068 34
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Veranstalter
Society for Laboratory Automation and Screening
Advanced Glass Substrates Event
SPIE Photonics West
Messe
Besuchen Sie uns auf der SPIE Photonics West in San Francisco! Auf der Photonics West präsentieren wir unser breites Portfolio an hochpräzisen Glassubstraten für Anwendungen in der Photonik, Optoelektronik, MOEMS/MEMS-Technologie und biomedizinischen Optik. Unsere Lösungen vereinen hohe optische Transparenz mit präziser Mikrobearbeitung – von der Herstellung komplexer Mikrostrukturen, Durchgangsbohrungen und Kavitäten bis hin zum Wafer-Bonding. Dabei unterstützen wir unsere Kunden von der Prototypenentwicklung bis zur reproduzierbaren Serienfertigung. Besuchen Sie uns im Moscone Center und entdecken Sie unsere maßgeschneiderten Waferlösungen für anspruchsvolle photonische Anwendungen.
Produkte im Fokus
> Glaswafer, Quarzwafer, Siliziumwafer
> Carrier Wafer, Adapter und Tools
> Glass Core Substrates für Advanced Packaging
Datum
30. Januar – 04. Februar 2027
Veranstaltungsort
Moscone Center, San Francisco, CA
USA
> Google Map
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Stand Nr. 4246
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Jonas Discher
+49 2664 5068 21
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Veranstalter
SPIE
Advanced Glass Substrates Event
Device Packaging
Konferenz
Besuchen Sie uns auf der IMAPS Device Packaging 2027 in Phoenix! Die IMAPS Device Packaging zählt zu den führenden Fachkonferenzen für innovative Halbleiter-Packaging-Technologien. Wir präsentieren auf der Konferenz hochpräzise Glaswafer und Glaspanels für anspruchsvolle Anwendungen im Advanced Packaging und Wafer-Level Packaging (WLP). Unsere Glassubstrate eröffnen vielfältige Möglichkeiten für Packaging-Konzepte der nächsten Generation und unterstützen die steigenden Anforderungen an die Halbleiterintegration sowie die Fertigung hochintegrierter mikroelektronischer Bauelemente. Wir freuen uns auf den fachlichen Austausch mit Ihnen in Phoenix und darauf, gemeinsam innovative Einsatzmöglichkeiten unserer Glaslösungen für Ihre Packaging-Projekte zu diskutieren!
Produkte im Fokus
> Glass Core Substrates für Advanced Packaging
> Wafer für Wafer-Level Packaging
Datum
01. – 04. März 2027
Veranstaltungsort
Sheraton Grand at Wild Horse Pass, Phoenix, Arizona
USA
> Google Map
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Standnummer folgt
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Jonas Discher
+49 2664 5068 21
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Veranstalter
IMAPS
Semiconductor solutions Event
LOPEC
Messe
Flexible Elektronik erfordert höchste Präzision – auch bei der Fertigung. Auf der LOPEC 2027 in München präsentiert PLANOPTIK hochpräzise Carrier-Lösungen für das prozesssichere Handling und die Bearbeitung dünner, flexibler und geometrisch anspruchsvoller Substrate. Unsere maßgeschneiderten Glas-Carrier gewährleisten eine hohe Form- und Dimensionsstabilität und dienen als zuverlässige Trägerplattform für halbleitertypische Fertigungsprozesse. Kundenspezifische Adapter-Carrier ermöglichen zudem die präzise Aufnahme und Integration von Substraten mit abweichenden Geometrien und Abmessungen in bestehende Wafer-Prozessanlagen. Ob flexible integrierte Schaltungen (ICs), ultradünne Substrate oder innovative Fertigungstechnologien für flexible Elektronik – unsere Carrier-Lösungen unterstützen eine reproduzierbare Prozessführung und die zuverlässige Integration in bestehende Fertigungsumgebungen. Besuchen Sie uns auf der LOPEC 2027 und diskutieren Sie mit unseren Experten Ihre spezifischen Anforderungen an Substrathandling, Prozessintegration und Carrier-Technologie.
Produkte im Fokus
> Carrier Wafer, Adapter und Tools
> Glaswafer, Quarzwafer, Siliziumwafer
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Carsten Wesselkamp
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Messe München
Mikrofluidik Event
Flow Chemistry Europe
Konferenz & Messe
…Details zur Veranstaltung folgen…
Produkte im Fokus
> Mikrosystems für Flow Chemistry
> Komponenten für Life Science
Datum
14. – 16. April 2027
Veranstaltungsort
Málaga, Spanien
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Stand Nr. 16
Präsentation
Sprecher
Markus Schneider
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Alexander Schilling
+49 2664 5068 34
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Veranstalter
Flow Chemistry Society
Advanced Packaging Event
IEEE – ECTC
Konferenz & Messe
…Details zur Veranstaltung folgen…
Produkte im Fokus
> Glass Core Substrates für Advanced Packaging
> Glaswafer, Quarzwafer, Siliziumwafer
Datum
01. – 04. Juni 2027
Veranstaltungsort
Gaylord Rockies Resort & Convention Center, Aurora, CA
USA
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Jonas Discher
+49 2664 5068 21
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Veranstalter
IEEE
Mikrofluidik Event
Achema
Messe
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Produkte im Fokus
> Mikrosystems für Flow Chemistry
> Komponenten für Life Science
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Alexander Schilling
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Veranstalter
Dechema
Semiconductor solutions event
Semicon Taiwan
Messe
…Details zur Veranstaltung folgen…
Produkte im Fokus
> Carrier Wafer, Adapter und Tools
> Glaswafer, Quarzwafer, Siliziumwafer
Datum
18. – 20. August 2027
Veranstaltungsort
Taipei Nangang Exhibition Center, Taipei
Taiwan
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Carsten Wesselkamp
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Veranstalter
SEMI Taiwan
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Team up with PLANOPTIK
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Maßgeschneidert entwickelt
Entwickeln Sie ein neues Mikrosystem? Kombinieren Sie Mikroelektronik, Mikromechanik oder Mikrofluidik, um ein neues Produkt zu schaffen? Entwickeln Sie einen Sensor, ein elektronisches Gerät, ein fluidisches System oder etwas, das es bisher noch nicht gab? Arbeiten Sie mit PLANOPTIK zusammen.
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Zuverlässige Partnerschaft
Bei uns finden Sie einen Partner, der gemeinsam mit Ihnen elektronische, mechanische, optische, chemische oder biologische Mikrokomponenten entwickelt und sich mit Werkstoffen wie Glas, Silizium und Kupfer bestens auskennt.
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Gemeinsam bis zur Produktion
PLANOPTIK fertigt die gemeinsam entwickelten Mikrokomponenten und Elemente zudem in großen Stückzahlen unter Einsatz modernster waferbasierter Fertigungsverfahren.