IMAPS Symposium

Advanced Packaging Event

Besuchen Sie uns auf dem IMAPS-Symposium 2026 – der führenden Konferenz für microelectronics und advanced packaging – und entdecken Sie unser Portfolio an Glass Core Substrates und Glassubstraten für das Wafer- und Panel-Level-Packaging. Von hochpräzisen Glassubstraten bis hin zu maßgeschneiderten Lösungen zeigen wir Ihnen, wie Glas innovative Packaging-Konzepte für die nächste Generation der Mikroelektronik ermöglicht. Besuchen Sie uns vor Ort und entdecken Sie unsere Lösungen!

Produkte im Fokus
> Glass Core Substrates für Advanced Packaging
> Wafer für Wafer-Level Packaging