Device Packaging

Advanced Glass Substrates Event

Besuchen Sie uns auf der IMAPS Device Packaging 2027 in Phoenix! Die IMAPS Device Packaging zählt zu den führenden Fachkonferenzen für innovative Halbleiter-Packaging-Technologien. Wir präsentieren auf der Kon­ferenz hochpräzise Glaswafer und Glaspanels für an­spruchs­volle Anwendungen im Advanced Packaging und Wafer-Level Packaging (WLP). Unsere Glassubstrate eröff­nen vielfältige Möglichkeiten für Packaging-Kon­zep­te der nächsten Generation und unterstützen die stei­gen­den Anforderungen an die Halbleiterintegration sowie die Fertigung hochintegrierter mikroelektronischer Bauele­mente. Wir freuen uns auf den fachlichen Aus­tausch mit Ihnen in Phoenix und darauf, gemeinsam innovative Einsatzmöglichkeiten unserer Glaslösungen für Ihre Packaging-Projekte zu diskutieren!

Produkte im Fokus
> Glass Core Substrates für Advanced Packaging
> Wafer für Wafer-Level Packaging