IMPACT-IAAC

Advanced Packaging Event

Wir freuen uns sehr, an der IMPACT IAAC-Konferenz teilzunehmen! Unser Team wird vor Ort sein, um Kontakte zu Branchenexperten zu knüpfen und die neuesten Entwicklungen im Bereich Advanced Packaging zu diskutieren. Außerdem freuen wir uns darauf, mit einem Vortrag über Glass Core Substrates sowie Glaswafer für das Wafer- und Panel-Level-Packaging einen Beitrag zum Fachprogramm zu leisten. Wir freuen uns darauf, Sie dort zu treffen!

Produkte im Fokus
> Glass Core Substrates für Advanced Packaging
> Wafer für Wafer-Level Packaging
> Carrier Wafer, Adapter und Tools