Advanced Substrates & Semiconductor Solutions Event
Semicon Japan
Messe
…Details zur Veranstaltung folgen…
Produkte im Fokus
> Carrier Wafer, Adapter und Tools
> Wafer für Wafer-Level Packaging
> Glass Core Substrates für Advanced Packaging
Datum
9. – 11. Dezember 2026
Veranstaltungsort
Tokyo Big Sight, Ariake GYM-EX, Tokio
Japan
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Standnummer folgt
Kontakt
Carsten Wesselkamp
+49 2664 5068 25
[email protected]
Webseite
Veranstalter
SEMI Japan
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