LOPEC

Semiconductor solutions Event

Flexible Elektronik erfordert höchste Präzision – auch bei der Fertigung. Auf der LOPEC 2027 in München präsen­tiert PLANOPTIK hochpräzise Carrier-Lösungen für das prozesssichere Handling und die Bearbeitung dünner, flexibler und geometrisch anspruchsvoller Substrate. Un­sere maßgeschneiderten Glas-Carrier gewährleisten eine hohe Form- und Dimensionsstabilität und dienen als zuverlässige Trägerplattform für halbleitertypische Ferti­gungsprozesse. Kundenspezifische Adapter-Carrier er­mög­lichen zudem die präzise Aufnahme und Integration von Substraten mit abweichenden Geometrien und Abmessungen in bestehende Wafer-Prozessanlagen. Ob flexible integrierte Schaltungen (ICs), ultradünne Sub­strate oder innovative Fertigungstechnologien für flexible Elektronik – unsere Carrier-Lösungen unterstützen eine reproduzierbare Prozessführung und die zuverlässige Integration in bestehende Fertigungsumgebungen. Besu­chen Sie uns auf der LOPEC 2027 und diskutieren Sie mit unseren Experten Ihre spezifischen Anforderungen an Substrathandling, Prozessintegration und Carrier-Techno­logie.

Produkte im Fokus
> Carrier Wafer, Adapter und Tools
> Glaswafer, Quarzwafer, Siliziumwafer