IEEE ESTC

Advanced Packaging Event

Besuchen Sie unseren Stand auf der IEEE Electronics System-Integration Technology Conference (IEEE ESTC) – der führenden internationalen Fachveranstaltung in den Bereichen electronics packaging und system integration.

Auf der ESTC liegt unser Schwerpunkt auf Glass Core Substrates für Advanced Packaging, die ultrakompakte Mikrochip-Anordnungen ermöglichen und so die Leistung, Energieeffizienz und Miniaturisierung der Bauelemente verbessern. Darüber hinaus präsentieren wir unser breites Sortiment an Glassubstraten für das Wafer- und Panel-Level Packaging sowie viele weitere Produkte. Schauen Sie unbedingt an unserem Stand vorbei, um Glassubstrate für Ihre Anwendung zu besprechen.

Produkte im Fokus
> Glass Core Substrates für Advanced Packaging
> Wafer für Wafer-Level Packaging