Advanced Packaging Event
IEEE – ECTC
Konferenz & Messe
…Details zur Veranstaltung folgen…
Produkte im Fokus
> Glass Core Substrates für Advanced Packaging
> Glaswafer, Quarzwafer, Siliziumwafer
Datum
01. – 04. Juni 2027
Veranstaltungsort
Gaylord Rockies Resort & Convention Center, Aurora, CA
USA
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Standnummer folgt
Kontakt
Jonas Discher
+49 2664 5068 21
[email protected]
Webseite
Veranstalter
IEEE