Advanced Packaging Event
IMPACT-IAAC
Konferenz
Wir freuen uns sehr, an der IMPACT IAAC-Konferenz teilzunehmen! Unser Team wird vor Ort sein, um Kontakte zu Branchenexperten zu knüpfen und die neuesten Entwicklungen im Bereich Advanced Packaging zu diskutieren. Außerdem freuen wir uns darauf, mit einem Vortrag über Glass Core Substrates sowie Glaswafer für das Wafer- und Panel-Level-Packaging einen Beitrag zum Fachprogramm zu leisten. Wir freuen uns darauf, Sie dort zu treffen!
Produkte im Fokus
> Glass Core Substrates für Advanced Packaging
> Wafer für Wafer-Level Packaging
> Carrier Wafer, Adapter und Tools
Datum
19. – 22. Oktober 2026
Präsentationsdatum
Dienstag, 20. Oktober
Session S9 Glass substrate 13:00 – 15:00
701A, 7F, TaiNEX 2
Veranstaltungsort
Nangang International Exhibition Center, Hall 2, Taipei,
Taiwan
> Google Map
Präsentation
Sprecher
Jonas Discher
+49 2664 5068 21
[email protected]
Webseite
Veranstalter
IMPACT
[email protected]
Mikrofluidik Event
µTAS
Konferenz
Treffen Sie uns auf der µTAS 2026 in Granada und entdecken Sie unsere hochpräzisen Lösungen für Mikrofluidik- und Life-Science-Anwendungen. Wir präsentieren kundenspezifische mikrofluidische Chips und Komponenten aus Glas, Quarz und Silizium für Anwendungen wie Lab-on-Chip-Systeme, Diagnostik, Tröpfchenmikrofluidik, Partikelhandhabung und Optofluidik. Von präzisen Mikrokanälen, Kavitäten und Durchgangsbohrungen bis hin zu optischen Fenstern und gebondeten Baugruppen unterstützen wir Sie bei der Entwicklung komplexer mikrofluidischer Komponenten – vom Prototyp bis zur Serienfertigung.
Entdecken Sie die besonderen Vorteile von Glas und Quarz für anspruchsvolle mikrofluidische Anwendungen. Wir freuen uns darauf, Sie zu treffen!
Produkte im Fokus
> Mikrostrukturierte Komponenten für Life-Science-Anwendungen
> Glas-Mikroreaktoren und Mikromischer
Datum
18. – 22. Oktober 2026
Veranstaltungsort
Conference & Exhibition Centre Granada
Spanien
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Besuchen Sie PLANOPTIK am
Stand Nr. 38
Kontakt
Markus Schneider
+49 2664 5068 34
[email protected]
Webseite
Veranstalter
CBMS
[email protected]
Advanced Packaging Event
IMAPS Symposium
Konferenz
Besuchen Sie uns auf dem IMAPS-Symposium 2026 – der führenden Konferenz für microelectronics und advanced packaging – und entdecken Sie unser Portfolio an Glass Core Substrates und Glassubstraten für das Wafer- und Panel-Level-Packaging. Von hochpräzisen Glassubstraten bis hin zu maßgeschneiderten Lösungen zeigen wir Ihnen, wie Glas innovative Packaging-Konzepte für die nächste Generation der Mikroelektronik ermöglicht. Besuchen Sie uns vor Ort und entdecken Sie unsere Lösungen!
Produkte im Fokus
> Glass Core Substrates für Advanced Packaging
> Wafer für Wafer-Level Packaging
Besuchen Sie PLANOPTIK am
Stand Nr. 513
Kontakt
Jonas Discher
+49 2664 5068 21
[email protected]
Webseite
Veranstalter
International Microelectronics Assembly and Packaging Society
[email protected]
Advanced Packaging Event
IEEE ESTC
Konferenz
Besuchen Sie unseren Stand auf der IEEE Electronics System-Integration Technology Conference (IEEE ESTC) – der führenden internationalen Fachveranstaltung in den Bereichen electronics packaging und system integration.
Auf der ESTC liegt unser Schwerpunkt auf Glass Core Substrates für Advanced Packaging, die ultrakompakte Mikrochip-Anordnungen ermöglichen und so die Leistung, Energieeffizienz und Miniaturisierung der Bauelemente verbessern. Darüber hinaus präsentieren wir unser breites Sortiment an Glassubstraten für das Wafer- und Panel-Level Packaging sowie viele weitere Produkte. Schauen Sie unbedingt an unserem Stand vorbei, um Glassubstrate für Ihre Anwendung zu besprechen.
Produkte im Fokus
> Glass Core Substrates für Advanced Packaging
> Wafer für Wafer-Level Packaging
Besuchen Sie PLANOPTIK am
Stand Nr. 23
Kontakt
Jonas Discher
+49 2664 5068 21
[email protected]
Webseite
Veranstalter
IEEE Electronics Packaging Society
[email protected]