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Glass-Core-Substrates
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PLANOPTIK entwickelt Glassubstrate für Advanced Packaging und bietet damit kleinste Mikro-Leiterplatten aus Glas, auf denen Mikrochips und andere Halbleiter befestigt und vernetzt werden können.
Die Plättchen aus Glas enthalten hierfür Mikrolöcher und werden dünn mit Kupfer beschichtet und anschließend bei PLANOPTIK oder beim jeweiligen Kunden lithografisch bearbeitet, um die leitfähigen Kontakte und Verbindungen herzustellen.
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Glassubstrate ermöglichen das Stapeln von Chips und Sensoren auf kleinstem Raum.
Individuell entwickelt.
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Entdecken Sie unsere Technologien zur Herstellung von Glassubstraten für Advanced Packaging. Individuell entwickelt und gefertigt – von der Forschung und Entwicklung bis hin zur Serienproduktion.
– GLAS-DURCHKONTAKTIERUNGEN
– METALLISIERUNG
– MIKROLÖCHER
– VERSCHIEDENE GLASARTEN
– MDF-POLIEREN
– MARKIERUNGEN
– ZERTEILEN (DICING)
– REDISTRIBUTION LAYER (RDL)
– LÖTSTOPPMASKEN
Metallisierung
Through Glass VIAS
Solder mask
Redistribution layer
MDF-Polieren
Dicing
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Glas – das beste Material
für Advanced Packaging
Glas – das beste Material für Advanced Packaging
Seit wenigen Jahren spielt Glas eine Schlüsselrolle bei der Befestigung und Verbindung von Mikroelektronik, denn Glas ist besonders hart und unbiegsam, reagiert kaum auf hohe Temperaturveränderungen und hat eine gute elektrisch isolierende Wirkung. Angesichts immer kleinerer und komplexerer Anordnungen von Chips und anderen Halbleitern spielen diese Materialeigenschaften eine immer größere Rolle für die Zukunft der Halbleitertechnologie.
Die wichtigsten Vorteile von Glas gegenüber herkömmlichen Leiterplatten:
- Höhere Formstabilität für die Verlegung von Leiterbahnen mit engem Rastermaß und präzise Ausrichtung
- Hervorragende elektrische Isolation mit geringen Signalverlusten bei hohen Frequenzen
- Niedriger CTE und hohe thermische Stabilität für geringere Verformung und verbesserte Zuverlässigkeit
- Hohe Steifigkeit und Ebenheit für fortschrittliche Montage und Multi-Chip-Integration
- Hochpräzise Durchkontaktierungen durch Glas (TGVs) für vertikale Verbindungen und dichte I/O
Diese Eigenschaften machen Glassubstrate zu einer idealen Plattform für Halbleiter-Stapelungen der nächsten Generation, insbesondere für Hochleistungsrechner und HF-Anwendungen.
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3D-Packaging auf Basis
von Glassubstraten
3D-Packaging auf Basis von Glassubstraten
Glassubstrate werden beim Advanced Packaging eingesetzt, um mehrere Chips und elektronische Komponenten innerhalb eines kompakten Bauteils zu integrieren und zu verbinden. Als hochpräzise Verbindungsbauteile ermöglichen sie eine enge Durchkontaktierung und eine zuverlässige Signalübertragung – insbesondere bei begrenztem Platzangebot und hohen Leistungsanforderungen.
Dadurch eignen sich Glassubstrate ideal für Elektronik der nächsten Generation wie KI-Hardware, Hochgeschwindigkeits-Datenkommunikation und HF-Anwendungen, bei denen kleinere, schnellere und energieeffizientere Geräte gefragt sind.
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Interposer und
strukturierte
Glassubstrate
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Eine wichtige Anwendung für Glassubstrate sind Interposer. Interposer ermöglichen das besonders platzsparende Stapeln und Vernetzen von Mikrochips und Sensoren übereinander hin zu kompakten Multichip-Modulen mit 2.5D-Integration. PLANOPTIK fertigt Glas-Interposer unter Verwendung von Wafer-basierten Verfahren.
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So entsteht ein Interposer für Advanced Packaging
Glas-Wafer mit Mikrolöchern, kupferbeschichtet
Wafer zusätzlich mit Lötstop-Lack beschichtet
Interposer nach dem Zerteilen (Dicing)
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Ihr persönlicher Berater
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Team up with PLANOPTIK
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Maßgeschneidert entwickelt
Entwickeln Sie ein neues Mikrosystem? Kombinieren Sie Mikroelektronik, Mikromechanik oder Mikrofluidik, um ein neues Produkt zu schaffen? Entwickeln Sie einen Sensor, ein elektronisches Gerät, ein fluidisches System oder etwas, das es bisher noch nicht gab? Arbeiten Sie mit PLANOPTIK zusammen.
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Zuverlässige Partnerschaft
Bei uns finden Sie einen Partner, der gemeinsam mit Ihnen elektronische, mechanische, optische, chemische oder biologische Mikrokomponenten entwickelt und sich mit Werkstoffen wie Glas, Silizium und Kupfer bestens auskennt.
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Gemeinsam bis zur Produktion
PLANOPTIK fertigt die gemeinsam entwickelten Mikrokomponenten und Elemente zudem in großen Stückzahlen unter Einsatz modernster waferbasierter Fertigungsverfahren.