Advanced Packaging Event<\/p>\n<\/div><\/div><\/div>
IMPACT-IAAC<\/h2><\/div>Konferenz<\/h4><\/div>Wir freuen uns sehr, an der IMPACT IAAC-Konferenz teilzunehmen! Unser Team wird vor Ort sein, um Kontakte zu Branchenexperten zu kn\u00fcpfen und die neuesten Entwicklungen im Bereich Advanced Packaging zu diskutieren. Au\u00dferdem freuen wir uns darauf, mit einem Vortrag \u00fcber Glass Core Substrates sowie Glaswafer f\u00fcr das Wafer- und Panel-Level-Packaging einen Beitrag zum Fachprogramm zu leisten. Wir freuen uns darauf, Sie dort zu treffen!<\/p>\n
Produkte im Fokus
\n> Glass Core Substrates f\u00fcr Advanced Packaging<\/a>
\n> Wafer f\u00fcr Wafer-Level Packaging<\/a>
\n> Carrier Wafer, Adapter und Tools<\/a><\/p>\n<\/div><\/div><\/div>![\"IMPACT-IAAC\"](\"https:\/\/www.planoptik.com\/wp-content\/uploads\/2026\/09\/event-impact-iaac-conference-taiwan.webp\")
<\/a><\/span><\/div><\/div><\/div>Datum<\/h6><\/div>19. \u2013 22. Oktober 2026<\/p>\n<\/div>
<\/div><\/div>Pr\u00e4sentationsdatum<\/h6><\/div>Dienstag, 20. Oktober
\nSession S9 Glass substrate 13:00 \u2013 15:00
\n701A, 7F, TaiNEX 2<\/p>\n<\/div>
<\/div><\/div>Veranstaltungsort<\/h6><\/div>Nangang International Exhibition Center, Hall 2, Taipei,
\nTaiwan
\n> Google Map<\/a><\/p>\n<\/div><\/div><\/div><\/div><\/div>Pr\u00e4sentation<\/h6><\/div>> Material and Integration Requirements of Fused Silica Glass Core Substrates for High-Frequency Packaging (PDF 364 KB)<\/a><\/p>\n<\/div><\/div><\/div>Sprecher<\/h6><\/div>Jonas Discher
\n+49 2664 5068 21<\/a>
\npackaging@planoptik.com<\/a><\/p>\n<\/div><\/div><\/div>Webseite<\/h6><\/div>www.impact.org.tw<\/a><\/p>\n<\/div><\/div><\/div>Veranstalter<\/h6><\/div>IMPACT
\nservice@impact.org.tw<\/a><\/p>\n<\/div><\/div><\/div><\/div><\/div><\/div>\n<\/div><\/div><\/div><\/article>\n\nMikrofluidik Event<\/p>\n<\/div><\/div><\/div>
\u00b5TAS<\/h2><\/div>Konferenz<\/h4><\/div>Treffen Sie uns auf der \u00b5TAS 2026 in Granada und entdecken Sie unsere hochpr\u00e4zisen L\u00f6sungen f\u00fcr Mikrofluidik- und Life-Science-Anwendungen. Wir pr\u00e4sentieren kundenspezifische mikrofluidische Chips und Komponenten aus Glas, Quarz und Silizium f\u00fcr Anwendungen wie Lab-on-Chip-Systeme, Diagnostik, Tr\u00f6pfchenmikrofluidik, Partikelhandhabung und Optofluidik. Von pr\u00e4zisen Mikrokan\u00e4len, Kavit\u00e4ten und Durchgangsbohrungen bis hin zu optischen Fenstern und gebondeten Baugruppen unterst\u00fctzen wir Sie bei der Entwicklung komplexer mikrofluidischer Komponenten \u2013 vom Prototyp bis zur Serienfertigung.<\/p>\n
Entdecken Sie die besonderen Vorteile von Glas und Quarz f\u00fcr anspruchsvolle mikrofluidische Anwendungen. Wir freuen uns darauf, Sie zu treffen!<\/p>\n
Produkte im Fokus
\n> Mikrostrukturierte Komponenten f\u00fcr Life-Science-Anwendungen<\/a>
\n> Glas-Mikroreaktoren und Mikromischer<\/a><\/p>\n<\/div><\/div><\/div>![\"\u03bcTAS\"](\"https:\/\/www.planoptik.com\/wp-content\/uploads\/2026\/09\/event-micro-tas-conference-spain.webp\")
<\/a><\/span><\/div><\/div><\/div>Datum<\/h6><\/div>18. \u2013 22. Oktober 2026<\/p>\n<\/div>
<\/div><\/div>Veranstaltungsort<\/h6><\/div>Conference & Exhibition Centre Granada
\nSpanien
\n> Google Map<\/a><\/p>\n<\/div><\/div><\/div><\/div><\/div>Besuchen Sie PLANOPTIK am<\/h6><\/div>Stand Nr. 38<\/p>\n<\/div>
<\/div><\/div>Kontakt<\/h6><\/div>Markus Schneider
\n+49 2664 5068 34<\/a>
\nmicrofluidics@planoptik.com<\/a><\/p>\n<\/div><\/div><\/div>Webseite<\/h6><\/div>www.microtas2026.org<\/a><\/p>\n<\/div><\/div><\/div>Veranstalter<\/h6><\/div>CBMS
\ninfo@microtas2026.org<\/a><\/p>\n<\/div><\/div><\/div><\/div><\/div><\/div>\n<\/div><\/div><\/div><\/article>\n\nAdvanced Packaging Event<\/p>\n<\/div><\/div><\/div>
IMAPS Symposium<\/h2><\/div>Konferenz<\/h4><\/div>Besuchen Sie uns auf dem IMAPS-Symposium 2026 \u2013 der f\u00fchrenden Konferenz f\u00fcr microelectronics und advanced packaging \u2013 und entdecken Sie unser Portfolio an Glass Core Substrates und Glassubstraten f\u00fcr das Wafer- und Panel-Level-Packaging. Von hochpr\u00e4zisen Glassubstraten bis hin zu ma\u00dfgeschneiderten L\u00f6sungen zeigen wir Ihnen, wie Glas innovative Packaging-Konzepte f\u00fcr die n\u00e4chste Generation der Mikroelektronik erm\u00f6glicht. Besuchen Sie uns vor Ort und entdecken Sie unsere L\u00f6sungen!<\/p>\n
Produkte im Fokus
\n> Glass Core Substrates f\u00fcr Advanced Packaging<\/a>
\n> Wafer f\u00fcr Wafer-Level Packaging<\/a><\/p>\n<\/div><\/div><\/div>![](\"https:\/\/www.planoptik.com\/wp-content\/uploads\/2026\/09\/event-imaps-symposium-conference-usa.webp\")
<\/a><\/span><\/div><\/div><\/div>Datum<\/h6><\/div>28.09. \u2013 01. Oktober 2026<\/p>\n<\/div>
<\/div><\/div>Veranstaltungsort<\/h6><\/div>Encore Boston Harbor, Boston
\nUSA
\n> Google Map<\/a><\/p>\n<\/div><\/div><\/div><\/div><\/div>Besuchen Sie PLANOPTIK am<\/h6><\/div>Stand Nr. 513<\/p>\n<\/div>
<\/div><\/div>Kontakt<\/h6><\/div>Jonas Discher
\n+49 2664 5068 21<\/a>
\npackaging@planoptik.com<\/a><\/p>\n<\/div><\/div><\/div>Webseite<\/h6><\/div>www.imaps.org<\/a><\/p>\n<\/div><\/div><\/div>Veranstalter<\/h6><\/div>International Microelectronics Assembly and Packaging Society
\ninfo@imaps.org<\/a><\/p>\n<\/div><\/div><\/div><\/div><\/div><\/div>\n<\/div><\/div><\/div><\/article>\n\nAdvanced Packaging Event<\/p>\n<\/div><\/div><\/div>
IEEE ESTC<\/h2><\/div>Konferenz<\/h4><\/div>Besuchen Sie unseren Stand auf der IEEE Electronics System-Integration Technology Conference (IEEE ESTC) \u2013 der f\u00fchrenden internationalen Fachveranstaltung in den Bereichen electronics packaging und system integration.<\/p>\n
Auf der ESTC liegt unser Schwerpunkt auf Glass Core Substrates f\u00fcr Advanced Packaging, die ultrakompakte Mikrochip-Anordnungen erm\u00f6glichen und so die Leistung, Energieeffizienz und Miniaturisierung der Bauelemente verbessern. Dar\u00fcber hinaus pr\u00e4sentieren wir unser breites Sortiment an Glassubstraten f\u00fcr das Wafer- und Panel-Level Packaging sowie viele weitere Produkte. Schauen Sie unbedingt an unserem Stand vorbei, um Glassubstrate f\u00fcr Ihre Anwendung zu besprechen.<\/p>\n
Produkte im Fokus
\n> Glass Core Substrates f\u00fcr Advanced Packaging<\/a>
\n> Wafer f\u00fcr Wafer-Level Packaging<\/a><\/p>\n<\/div><\/div><\/div>
Konferenz<\/h4><\/div>Wir freuen uns sehr, an der IMPACT IAAC-Konferenz teilzunehmen! Unser Team wird vor Ort sein, um Kontakte zu Branchenexperten zu kn\u00fcpfen und die neuesten Entwicklungen im Bereich Advanced Packaging zu diskutieren. Au\u00dferdem freuen wir uns darauf, mit einem Vortrag \u00fcber Glass Core Substrates sowie Glaswafer f\u00fcr das Wafer- und Panel-Level-Packaging einen Beitrag zum Fachprogramm zu leisten. Wir freuen uns darauf, Sie dort zu treffen!<\/p>\n
Produkte im Fokus
\n> Glass Core Substrates f\u00fcr Advanced Packaging<\/a>
\n> Wafer f\u00fcr Wafer-Level Packaging<\/a>
\n> Carrier Wafer, Adapter und Tools<\/a><\/p>\n<\/div><\/div><\/div><\/a><\/span><\/div><\/div><\/div>Datum<\/h6><\/div>19. \u2013 22. Oktober 2026<\/p>\n<\/div>
<\/div><\/div>Pr\u00e4sentationsdatum<\/h6><\/div>Dienstag, 20. Oktober
\nSession S9 Glass substrate 13:00 \u2013 15:00
\n701A, 7F, TaiNEX 2<\/p>\n<\/div>
<\/div><\/div>Veranstaltungsort<\/h6><\/div>Nangang International Exhibition Center, Hall 2, Taipei,
\nTaiwan
\n> Google Map<\/a><\/p>\n<\/div><\/div><\/div><\/div><\/div>Pr\u00e4sentation<\/h6><\/div>> Material and Integration Requirements of Fused Silica Glass Core Substrates for High-Frequency Packaging (PDF 364 KB)<\/a><\/p>\n<\/div><\/div><\/div>Sprecher<\/h6><\/div>Jonas Discher
\n+49 2664 5068 21<\/a>
\npackaging@planoptik.com<\/a><\/p>\n<\/div><\/div><\/div>Webseite<\/h6><\/div>www.impact.org.tw<\/a><\/p>\n<\/div><\/div><\/div>Veranstalter<\/h6><\/div>IMPACT
\nservice@impact.org.tw<\/a><\/p>\n<\/div><\/div><\/div><\/div><\/div><\/div>\n<\/div><\/div><\/div><\/article>\n\nMikrofluidik Event<\/p>\n<\/div><\/div><\/div>
\u00b5TAS<\/h2><\/div>Konferenz<\/h4><\/div>Treffen Sie uns auf der \u00b5TAS 2026 in Granada und entdecken Sie unsere hochpr\u00e4zisen L\u00f6sungen f\u00fcr Mikrofluidik- und Life-Science-Anwendungen. Wir pr\u00e4sentieren kundenspezifische mikrofluidische Chips und Komponenten aus Glas, Quarz und Silizium f\u00fcr Anwendungen wie Lab-on-Chip-Systeme, Diagnostik, Tr\u00f6pfchenmikrofluidik, Partikelhandhabung und Optofluidik. Von pr\u00e4zisen Mikrokan\u00e4len, Kavit\u00e4ten und Durchgangsbohrungen bis hin zu optischen Fenstern und gebondeten Baugruppen unterst\u00fctzen wir Sie bei der Entwicklung komplexer mikrofluidischer Komponenten \u2013 vom Prototyp bis zur Serienfertigung.<\/p>\n
Entdecken Sie die besonderen Vorteile von Glas und Quarz f\u00fcr anspruchsvolle mikrofluidische Anwendungen. Wir freuen uns darauf, Sie zu treffen!<\/p>\n
Produkte im Fokus
\n> Mikrostrukturierte Komponenten f\u00fcr Life-Science-Anwendungen<\/a>
\n> Glas-Mikroreaktoren und Mikromischer<\/a><\/p>\n<\/div><\/div><\/div><\/a><\/span><\/div><\/div><\/div>Datum<\/h6><\/div>18. \u2013 22. Oktober 2026<\/p>\n<\/div>
<\/div><\/div>Veranstaltungsort<\/h6><\/div>Conference & Exhibition Centre Granada
\nSpanien
\n> Google Map<\/a><\/p>\n<\/div><\/div><\/div><\/div><\/div>Besuchen Sie PLANOPTIK am<\/h6><\/div>Stand Nr. 38<\/p>\n<\/div>
<\/div><\/div>Kontakt<\/h6><\/div>Markus Schneider
\n+49 2664 5068 34<\/a>
\nmicrofluidics@planoptik.com<\/a><\/p>\n<\/div><\/div><\/div>Webseite<\/h6><\/div>www.microtas2026.org<\/a><\/p>\n<\/div><\/div><\/div>Veranstalter<\/h6><\/div>CBMS
\ninfo@microtas2026.org<\/a><\/p>\n<\/div><\/div><\/div><\/div><\/div><\/div>\n<\/div><\/div><\/div><\/article>\n\nAdvanced Packaging Event<\/p>\n<\/div><\/div><\/div>
IMAPS Symposium<\/h2><\/div>Konferenz<\/h4><\/div>Besuchen Sie uns auf dem IMAPS-Symposium 2026 \u2013 der f\u00fchrenden Konferenz f\u00fcr microelectronics und advanced packaging \u2013 und entdecken Sie unser Portfolio an Glass Core Substrates und Glassubstraten f\u00fcr das Wafer- und Panel-Level-Packaging. Von hochpr\u00e4zisen Glassubstraten bis hin zu ma\u00dfgeschneiderten L\u00f6sungen zeigen wir Ihnen, wie Glas innovative Packaging-Konzepte f\u00fcr die n\u00e4chste Generation der Mikroelektronik erm\u00f6glicht. Besuchen Sie uns vor Ort und entdecken Sie unsere L\u00f6sungen!<\/p>\n
Produkte im Fokus
\n> Glass Core Substrates f\u00fcr Advanced Packaging<\/a>
\n> Wafer f\u00fcr Wafer-Level Packaging<\/a><\/p>\n<\/div><\/div><\/div><\/a><\/span><\/div><\/div><\/div>Datum<\/h6><\/div>28.09. \u2013 01. Oktober 2026<\/p>\n<\/div>
<\/div><\/div>Veranstaltungsort<\/h6><\/div>Encore Boston Harbor, Boston
\nUSA
\n> Google Map<\/a><\/p>\n<\/div><\/div><\/div><\/div><\/div>Besuchen Sie PLANOPTIK am<\/h6><\/div>Stand Nr. 513<\/p>\n<\/div>
<\/div><\/div>Kontakt<\/h6><\/div>Jonas Discher
\n+49 2664 5068 21<\/a>
\npackaging@planoptik.com<\/a><\/p>\n<\/div><\/div><\/div>Webseite<\/h6><\/div>www.imaps.org<\/a><\/p>\n<\/div><\/div><\/div>Veranstalter<\/h6><\/div>International Microelectronics Assembly and Packaging Society
\ninfo@imaps.org<\/a><\/p>\n<\/div><\/div><\/div><\/div><\/div><\/div>\n<\/div><\/div><\/div><\/article>\n\nAdvanced Packaging Event<\/p>\n<\/div><\/div><\/div>
IEEE ESTC<\/h2><\/div>Konferenz<\/h4><\/div>Besuchen Sie unseren Stand auf der IEEE Electronics System-Integration Technology Conference (IEEE ESTC) \u2013 der f\u00fchrenden internationalen Fachveranstaltung in den Bereichen electronics packaging und system integration.<\/p>\n
Auf der ESTC liegt unser Schwerpunkt auf Glass Core Substrates f\u00fcr Advanced Packaging, die ultrakompakte Mikrochip-Anordnungen erm\u00f6glichen und so die Leistung, Energieeffizienz und Miniaturisierung der Bauelemente verbessern. Dar\u00fcber hinaus pr\u00e4sentieren wir unser breites Sortiment an Glassubstraten f\u00fcr das Wafer- und Panel-Level Packaging sowie viele weitere Produkte. Schauen Sie unbedingt an unserem Stand vorbei, um Glassubstrate f\u00fcr Ihre Anwendung zu besprechen.<\/p>\n
Produkte im Fokus
\n> Glass Core Substrates f\u00fcr Advanced Packaging<\/a>
\n> Wafer f\u00fcr Wafer-Level Packaging<\/a><\/p>\n<\/div><\/div><\/div>
Wir freuen uns sehr, an der IMPACT IAAC-Konferenz teilzunehmen! Unser Team wird vor Ort sein, um Kontakte zu Branchenexperten zu kn\u00fcpfen und die neuesten Entwicklungen im Bereich Advanced Packaging zu diskutieren. Au\u00dferdem freuen wir uns darauf, mit einem Vortrag \u00fcber Glass Core Substrates sowie Glaswafer f\u00fcr das Wafer- und Panel-Level-Packaging einen Beitrag zum Fachprogramm zu leisten. Wir freuen uns darauf, Sie dort zu treffen!<\/p>\n
Produkte im Fokus 19. \u2013 22. Oktober 2026<\/p>\n<\/div> Dienstag, 20. Oktober Nangang International Exhibition Center, Hall 2, Taipei, > Material and Integration Requirements of Fused Silica Glass Core Substrates for High-Frequency Packaging (PDF 364 KB)<\/a><\/p>\n<\/div> Jonas Discher www.impact.org.tw<\/a><\/p>\n<\/div> IMPACT Mikrofluidik Event<\/p>\n<\/div><\/div><\/div> Treffen Sie uns auf der \u00b5TAS 2026 in Granada und entdecken Sie unsere hochpr\u00e4zisen L\u00f6sungen f\u00fcr Mikrofluidik- und Life-Science-Anwendungen. Wir pr\u00e4sentieren kundenspezifische mikrofluidische Chips und Komponenten aus Glas, Quarz und Silizium f\u00fcr Anwendungen wie Lab-on-Chip-Systeme, Diagnostik, Tr\u00f6pfchenmikrofluidik, Partikelhandhabung und Optofluidik. Von pr\u00e4zisen Mikrokan\u00e4len, Kavit\u00e4ten und Durchgangsbohrungen bis hin zu optischen Fenstern und gebondeten Baugruppen unterst\u00fctzen wir Sie bei der Entwicklung komplexer mikrofluidischer Komponenten \u2013 vom Prototyp bis zur Serienfertigung.<\/p>\n Entdecken Sie die besonderen Vorteile von Glas und Quarz f\u00fcr anspruchsvolle mikrofluidische Anwendungen. Wir freuen uns darauf, Sie zu treffen!<\/p>\n Produkte im Fokus 18. \u2013 22. Oktober 2026<\/p>\n<\/div> Conference & Exhibition Centre Granada Stand Nr. 38<\/p>\n<\/div> Markus Schneider www.microtas2026.org<\/a><\/p>\n<\/div> CBMS Advanced Packaging Event<\/p>\n<\/div><\/div><\/div> Besuchen Sie uns auf dem IMAPS-Symposium 2026 \u2013 der f\u00fchrenden Konferenz f\u00fcr microelectronics und advanced packaging \u2013 und entdecken Sie unser Portfolio an Glass Core Substrates und Glassubstraten f\u00fcr das Wafer- und Panel-Level-Packaging. Von hochpr\u00e4zisen Glassubstraten bis hin zu ma\u00dfgeschneiderten L\u00f6sungen zeigen wir Ihnen, wie Glas innovative Packaging-Konzepte f\u00fcr die n\u00e4chste Generation der Mikroelektronik erm\u00f6glicht. Besuchen Sie uns vor Ort und entdecken Sie unsere L\u00f6sungen!<\/p>\n Produkte im Fokus 28.09. \u2013 01. Oktober 2026<\/p>\n<\/div> Encore Boston Harbor, Boston Stand Nr. 513<\/p>\n<\/div> Jonas Discher www.imaps.org<\/a><\/p>\n<\/div> International Microelectronics Assembly and Packaging Society Advanced Packaging Event<\/p>\n<\/div><\/div><\/div> Besuchen Sie unseren Stand auf der IEEE Electronics System-Integration Technology Conference (IEEE ESTC) \u2013 der f\u00fchrenden internationalen Fachveranstaltung in den Bereichen electronics packaging und system integration.<\/p>\n Auf der ESTC liegt unser Schwerpunkt auf Glass Core Substrates f\u00fcr Advanced Packaging, die ultrakompakte Mikrochip-Anordnungen erm\u00f6glichen und so die Leistung, Energieeffizienz und Miniaturisierung der Bauelemente verbessern. Dar\u00fcber hinaus pr\u00e4sentieren wir unser breites Sortiment an Glassubstraten f\u00fcr das Wafer- und Panel-Level Packaging sowie viele weitere Produkte. Schauen Sie unbedingt an unserem Stand vorbei, um Glassubstrate f\u00fcr Ihre Anwendung zu besprechen.<\/p>\n Produkte im Fokus
\n> Glass Core Substrates f\u00fcr Advanced Packaging<\/a>
\n> Wafer f\u00fcr Wafer-Level Packaging<\/a>
\n> Carrier Wafer, Adapter und Tools<\/a><\/p>\n<\/div><\/div><\/div><\/a><\/span><\/div>Datum<\/h6><\/div>
Pr\u00e4sentationsdatum<\/h6><\/div>
\nSession S9 Glass substrate 13:00 \u2013 15:00
\n701A, 7F, TaiNEX 2<\/p>\n<\/div>Veranstaltungsort<\/h6><\/div>
\nTaiwan
\n> Google Map<\/a><\/p>\n<\/div>Pr\u00e4sentation<\/h6><\/div>
Sprecher<\/h6><\/div>
\n+49 2664 5068 21<\/a>
\npackaging@planoptik.com<\/a><\/p>\n<\/div>Webseite<\/h6><\/div>
Veranstalter<\/h6><\/div>
\nservice@impact.org.tw<\/a><\/p>\n<\/div><\/div><\/div><\/div><\/div><\/div>\n<\/div><\/div>\u00b5TAS<\/h2><\/div>
Konferenz<\/h4><\/div>
\n> Mikrostrukturierte Komponenten f\u00fcr Life-Science-Anwendungen<\/a>
\n> Glas-Mikroreaktoren und Mikromischer<\/a><\/p>\n<\/div><\/div><\/div><\/a><\/span><\/div>Datum<\/h6><\/div>
Veranstaltungsort<\/h6><\/div>
\nSpanien
\n> Google Map<\/a><\/p>\n<\/div>Besuchen Sie PLANOPTIK am<\/h6><\/div>
Kontakt<\/h6><\/div>
\n+49 2664 5068 34<\/a>
\nmicrofluidics@planoptik.com<\/a><\/p>\n<\/div>Webseite<\/h6><\/div>
Veranstalter<\/h6><\/div>
\ninfo@microtas2026.org<\/a><\/p>\n<\/div><\/div><\/div><\/div><\/div><\/div>\n<\/div><\/div>IMAPS Symposium<\/h2><\/div>
Konferenz<\/h4><\/div>
\n> Glass Core Substrates f\u00fcr Advanced Packaging<\/a>
\n> Wafer f\u00fcr Wafer-Level Packaging<\/a><\/p>\n<\/div><\/div><\/div><\/a><\/span><\/div>Datum<\/h6><\/div>
Veranstaltungsort<\/h6><\/div>
\nUSA
\n> Google Map<\/a><\/p>\n<\/div>Besuchen Sie PLANOPTIK am<\/h6><\/div>
Kontakt<\/h6><\/div>
\n+49 2664 5068 21<\/a>
\npackaging@planoptik.com<\/a><\/p>\n<\/div>Webseite<\/h6><\/div>
Veranstalter<\/h6><\/div>
\ninfo@imaps.org<\/a><\/p>\n<\/div><\/div><\/div><\/div><\/div><\/div>\n<\/div><\/div>IEEE ESTC<\/h2><\/div>
Konferenz<\/h4><\/div>
\n> Glass Core Substrates f\u00fcr Advanced Packaging<\/a>
\n> Wafer f\u00fcr Wafer-Level Packaging<\/a><\/p>\n<\/div><\/div><\/div>
![\"IEEE](\"https:\/\/www.planoptik.com\/wp-content\/uploads\/2026\/09\/event-ieee-estc-conference-finland.webp\")
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