{"id":3591,"date":"2026-03-16T17:37:05","date_gmt":"2026-03-16T16:37:05","guid":{"rendered":"https:\/\/planoptik.eu\/produkte\/planoptik-ag-wafer-level-packaging\/"},"modified":"2026-09-10T21:35:45","modified_gmt":"2026-09-10T19:35:45","slug":"wafer_level_packaging","status":"publish","type":"page","link":"https:\/\/www.planoptik.com\/de\/produkte\/wafer_level_packaging\/","title":{"rendered":"PLANOPTIK AG | WAFER F\u00dcR WAFER-LEVEL PACKAGING"},"content":{"rendered":"

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\u2013<\/p>\n<\/div><\/div><\/div><\/div>\n

Wafer und Panels aus Glas
\nf\u00fcr das Wafer-Level Packaging<\/h1><\/div>

Wafer und Panels aus Glas f\u00fcr das Wafer-Level Packaging<\/h1><\/div>

\u2013<\/p>\n<\/div>

\u2013<\/p>\n<\/div><\/div><\/div><\/div>\n<\/div><\/div>

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\"Wafer-level<\/span><\/div><\/div><\/div>

PLANOPTIK liefert ma\u00dfgeschneiderte Glaswafer und -panels f\u00fcr das Wafer-Level Packaging \u2013 entwickelt, um MEMS-Bauteile und photonische Anwendungen zu sch\u00fctzen, zu verkapseln oder \u00fcberhaupt erst zu erm\u00f6g\u00adlichen. Von d\u00fcnnen Wafern zur Abeckung bis hin zu funktionalen Glasstrukturen liefern wir das f\u00fcr Ihren Prozess erforderliche Substrat.<\/p>\n<\/div><\/div><\/div><\/div><\/div>

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\u2013<\/p>\n<\/div><\/div><\/div><\/div>\n

Kundenspezifische Wafer und Panels
\nzur Abdeckung Ihrer MEMS-Bauteile
\nmit Glas<\/h2><\/div>

Kundenspezifische Wafer und Panels zur Abdeckung Ihrer MEMS-Bauteile mit Glas<\/h2><\/div>

\u2013<\/p>\n<\/div>

\u2013<\/p>\n<\/div><\/div><\/div><\/div>\n<\/div><\/div>

Entdecken Sie unsere Technologien, die wir zur Herstel\u00adlung von Glaswafern f\u00fcr Ihre Wafer-Level-Packaging-Anwendung anbieten. Individuell entwickelt und gefertigt \u2013 von der Forschung und Entwicklung bis hin zur Serien\u00adfertigung.<\/p>\n<\/div>

\u2013 GLAS-DURCHKONTAKTIERUNG
\n\u2013 HOHLR\u00c4UME
\n\u2013 MIKROL\u00d6CHER
\n\u2013 KAN\u00c4LE
\n\u2013 VERSCHIEDENE GLASARTEN
\n\u2013 MDF-POLIEREN
\n\u2013 MARKIERUNGEN
\n\u2013 BESCHICHTUNGEN
\n\u2013 ZERTEILEN (DICING)
\n\u2013 BONDING<\/p>\n<\/div><\/div><\/div>

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\"Through<\/span><\/div>
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Through Glass VIAS<\/p>\n<\/div><\/div><\/div>

\"Cavities\"<\/span><\/div>
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Cavities<\/p>\n<\/div><\/div><\/div>

\"Blind<\/span><\/div>
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Blind holes<\/p>\n<\/div><\/div><\/div>

\"Channels\"<\/span><\/div>
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Channels<\/p>\n<\/div><\/div><\/div>

\"MDF<\/span><\/div>
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MDF Polishing<\/p>\n<\/div><\/div><\/div>

\"Bonding\"<\/span><\/div>
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Bonding<\/p>\n<\/div><\/div><\/div><\/div><\/div>

\u2013<\/p>\n<\/div>

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Von Glaswafern hin zu funktionalen
\nSensoren und MEMS-Bauteilen
\ndurch Wafer-Level Packaging<\/h1><\/div>

Von Glaswafern hin zu funktionalen Sensoren und MEMS-Bauteilen durch Wafer-Level Packaging<\/h1><\/div>

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Fallstudie: Glaswafer zur Abdeckung und zum Schutz optischer Sensoren<\/h3><\/div><\/div><\/div>
\"Case<\/span><\/div><\/div><\/div>
\"Case<\/span><\/div><\/div><\/div>
\"Case<\/span><\/div><\/div><\/div>
\"Case<\/span><\/div><\/div><\/div>
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Optische Sensoren erfordern h\u00e4ufig eine trans\u00adparente, mechanisch stabile und schmutzab\u00adweisende Abdeckung durch Glas. PLANOPTIK liefert ma\u00dfgeschneiderte Glaswafer \u2013 entweder glatt zum Schutz der Bauteile oder als struk\u00adturiertes Glas mit Vertiefungen, Kan\u00e4len oder Mikrol\u00f6chern f\u00fcr zus\u00e4tzliche Funktionen.<\/p>\n<\/div><\/div><\/div>

Hierf\u00fcr wird bei der Montage der Siliziumwafer mit einem Glaswafer verbunden (Bonding). Im Anschluss daran wird der Glas-Silizium-Wafer zerteilt. So sind die durch Zerteilung (Dicing) entstehenden Sensoren und Chips automa\u00adtisch mit Glas verkapselt.<\/p>\n<\/div><\/div><\/div>

Diese optischen Sensormodule kommen in der industriellen Pr\u00fcfung und Automatisierung, der medizinischen Bildgebung, der Unterhaltungs\u00adelektronik und in Kamerasystemen f\u00fcr die Automobilindustrie zum Einsatz \u2013 Bereiche, in denen eine saubere Optik und langfristige Stabilit\u00e4t von entscheidender Bedeutung sind.<\/p>\n<\/div><\/div><\/div><\/div><\/div>

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Anwendungsbeispiele f\u00fcr elektromechanische Sensoren<\/h3><\/div>

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\"Motion<\/div>
Motion sensor<\/div><\/div><\/div><\/div><\/div>
\"LiDAR<\/div>
LiDAR sensor<\/div><\/div><\/div><\/div><\/div>
\"MEMS<\/div>
MEMS microphone<\/div><\/div><\/div><\/div><\/div>
\"Inertial<\/div>
Inertial sensor<\/div><\/div><\/div><\/div><\/div>
\"Gyro<\/div>
Gyro sensor<\/div><\/div><\/div><\/div><\/div>
\"Medical<\/div>
Medical imaging sensor<\/div><\/div><\/div><\/div><\/div>
\"Pressure<\/div>
Pressure sensor<\/div><\/div><\/div><\/div><\/div><\/div>
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Meet with PLANOPTIK<\/h2><\/div>

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Advanced Packaging Event<\/p>\n<\/div><\/div><\/div>

IMAPS Symposium<\/h2><\/div>

Konferenz<\/h4><\/div>

Besuchen Sie uns auf dem IMAPS-Symposium 2026 \u2013 der f\u00fchrenden Konferenz f\u00fcr microelectronics und advanced packaging \u2013 und entdecken Sie unser Portfolio an Glass Core Substrates und Glassubstraten f\u00fcr das Wafer- und Panel-Level-Packaging. Von hochpr\u00e4zisen Glassubstraten bis hin zu ma\u00dfgeschneiderten L\u00f6sungen zeigen wir Ihnen, wie Glas innovative Packaging-Konzepte f\u00fcr die n\u00e4chste Generation der Mikroelektronik erm\u00f6glicht. Besuchen Sie uns vor Ort und entdecken Sie unsere L\u00f6sungen!<\/p>\n

Produkte im Fokus
\n> Glass Core Substrates f\u00fcr Advanced Packaging<\/a>
\n> Wafer f\u00fcr Wafer-Level Packaging<\/a><\/p>\n<\/div><\/div><\/div>

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Datum<\/h6><\/div>

28.09. \u2013 01. Oktober 2026<\/p>\n<\/div>

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Veranstaltungsort<\/h6><\/div>

Encore Boston Harbor, Boston
\nUSA
\n> Google Map<\/a><\/p>\n<\/div>

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Besuchen Sie PLANOPTIK am<\/h6><\/div>

Stand Nr. 513<\/p>\n<\/div>

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Kontakt<\/h6><\/div>

Jonas Discher
\n+49 2664 5068 21<\/a>
\npackaging@planoptik.com<\/a><\/p>\n<\/div>

<\/div><\/div>
Webseite<\/h6><\/div>

www.imaps.org<\/a><\/p>\n<\/div>

<\/div><\/div>
Veranstalter<\/h6><\/div>

International Microelectronics Assembly and Packaging Society
\ninfo@imaps.org<\/a><\/p>\n<\/div><\/div><\/div><\/div><\/div><\/div>\n<\/div><\/div><\/div>\n

Advanced Packaging Event<\/p>\n<\/div><\/div><\/div>

IMPACT-IAAC<\/h2><\/div>

Konferenz<\/h4><\/div>

Wir freuen uns sehr, an der IMPACT IAAC-Konferenz teilzunehmen! Unser Team wird vor Ort sein, um Kontakte zu Branchenexperten zu kn\u00fcpfen und die neuesten Entwicklungen im Bereich Advanced Packaging zu diskutieren. Au\u00dferdem freuen wir uns darauf, mit einem Vortrag \u00fcber Glass Core Substrates sowie Glaswafer f\u00fcr das Wafer- und Panel-Level-Packaging einen Beitrag zum Fachprogramm zu leisten. Wir freuen uns darauf, Sie dort zu treffen!<\/p>\n

Produkte im Fokus
\n> Glass Core Substrates f\u00fcr Advanced Packaging<\/a>
\n> Wafer f\u00fcr Wafer-Level Packaging<\/a>
\n> Carrier Wafer, Adapter und Tools<\/a><\/p>\n<\/div><\/div><\/div>

\"IMPACT-IAAC\"<\/a><\/span><\/div>
<\/div>
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Datum<\/h6><\/div>

19. \u2013 22. Oktober 2026<\/p>\n<\/div>

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Veranstaltungsort<\/h6><\/div>

Nangang International Exhibition Center, Hall 2, Taipei,
\nTaiwan
\n> Google Map<\/a><\/p>\n<\/div>

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Besuchen Sie PLANOPTIK am<\/h6><\/div>

Standnummer folgt<\/p>\n<\/div>

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Kontakt<\/h6><\/div>

Jonas Discher
\n+49 2664 5068 21<\/a>
\npackaging@planoptik.com<\/a><\/p>\n<\/div>

<\/div><\/div>
Webseite<\/h6><\/div>

www.impact.org.tw<\/a><\/p>\n<\/div>

<\/div><\/div>
Veranstalter<\/h6><\/div>

IMPACT
\nservice@impact.org.tw<\/a><\/p>\n<\/div><\/div><\/div><\/div><\/div><\/div>\n<\/div><\/div><\/div>\n

Advanced Substrates & Semiconductor Solutions Event<\/p>\n<\/div><\/div><\/div>

Semicon Europa<\/h2><\/div>

Messe<\/h4><\/div>

We are excited to announce our participation in SEMICON Europa! At our booth, we will showcase our range of glass substrates for semiconductor manufacturing, including carrier wafers, adapters and tools, as well as glass wafers for the encapsulation of MEMS and sensors. We will also present wafers and panels for advanced packaging applications. We look forward to meeting industry experts and discussing innovative solutions and opportunities for collaboration.<\/p>\n

Produkte im Fokus
\n> Carrier Wafer, Adapter und Tools<\/a>
\n> Wafer f\u00fcr Wafer-Level Packaging<\/a>
\n> Glass Core Substrates f\u00fcr Advanced Packaging<\/a><\/p>\n<\/div><\/div><\/div>

\"Semicon<\/a><\/span><\/div>
<\/div>
<\/div>
Datum<\/h6><\/div>

10. \u2013 13. November 2026<\/p>\n<\/div>

<\/div><\/div>
Veranstaltungsort<\/h6><\/div>

Messezentrum M\u00fcnchen
\nDeutschland
\n> Google Map<\/a><\/p>\n<\/div>

<\/div><\/div><\/div><\/div>
Besuchen Sie PLANOPTIK in<\/h6><\/div>

Halle B1, Stand Nr. 912<\/p>\n<\/div>

<\/div><\/div>
Kontakt<\/h6><\/div>

Carsten Wesselkamp
\n+49 2664 5068 25<\/a>
\ntools@planoptik.com<\/a><\/p>\n<\/div>

<\/div><\/div>
Webseite<\/h6><\/div>

www.semiconeuropa.org<\/a><\/p>\n<\/div>

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Veranstalter<\/h6><\/div>

SEMI Europe
\nsemiconeuropa@semi.org<\/a><\/p>\n<\/div><\/div><\/div><\/div><\/div><\/div>\n<\/div><\/div><\/div>\n<\/div>

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Ihr pers\u00f6nlicher Berater<\/h3><\/div><\/div><\/div>
\"Jonas<\/span><\/div><\/div><\/div>

Jonas Discher<\/p>\n<\/div>

+49 2664 5068 21<\/a>
\npackaging@planoptik.com<\/a>
\ncomponents@planoptik.com<\/a>
\nLinkedIn<\/a><\/p>\n<\/div>

<\/i> vCard<\/a><\/p>\n<\/div><\/div><\/div><\/div><\/div><\/div>\n

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Team up with PLANOPTIK<\/h2><\/div>

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\u2013<\/p>\n<\/div><\/div><\/div><\/div>\n<\/div><\/div>

\"Team<\/span><\/div><\/div><\/div>
\"Team<\/span><\/div><\/div><\/div>
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\u2013<\/p>\n<\/div>

\u2013<\/p>\n<\/div><\/div><\/div><\/div>\n

Ma\u00dfgeschneidert entwickelt<\/h4><\/div>

Entwickeln Sie ein neues Mikrosystem? Kom\u00adbinie\u00adren Sie Mikroelektronik, Mikromechanik oder Mikrofluidik, um ein neues Produkt zu schaffen? Entwickeln Sie einen Sensor, ein elektronisches Ger\u00e4t, ein fluidisches System oder etwas, das es bisher noch nicht gab? Arbeiten Sie mit PLANOPTIK zusammen.<\/p>\n<\/div><\/div><\/div>

\u2013<\/p>\n<\/div>

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Zuverl\u00e4ssige Partnerschaft<\/h4><\/div>

Bei uns finden Sie einen Partner, der gemein\u00adsam mit Ihnen elektronische, mechanische, optische, chemische oder biologische Mikro\u00adkomponenten entwickelt und sich mit Werk\u00adstoffen wie Glas, Sili\u00adzium und Kupfer bestens auskennt.<\/p>\n<\/div><\/div><\/div>

\"Team<\/span><\/div><\/div><\/div>

\u2013<\/p>\n<\/div>

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Gemeinsam bis zur Produktion<\/h4><\/div>

PLANOPTIK fertigt die gemeinsam entwickel\u00adten Mikrokomponenten und Elemente zudem in gro\u00dfen St\u00fcckzahlen unter Einsatz moderns\u00adter waferbasierter Fertigungsverfahren.<\/p>\n<\/div><\/div><\/div><\/div><\/div>\n<\/p>\n","protected":false},"excerpt":{"rendered":"","protected":false},"author":1,"featured_media":0,"parent":1873,"menu_order":0,"comment_status":"closed","ping_status":"closed","template":"100-width.php","meta":{"footnotes":""},"class_list":["post-3591","page","type-page","status-publish","hentry"],"yoast_head":"\nPLANOPTIK AG | WAFER F\u00dcR WAFER-LEVEL PACKAGING<\/title>\n<meta name=\"description\" content=\"Die ma\u00dfgeschneiderten Wafer und Panels sind f\u00fcr das moderne MEMS-Packaging sowie zum Schutz und zur Verkapselung von Sensoren konzipiert.\" \/>\n<meta name=\"robots\" content=\"index, follow, max-snippet:-1, max-image-preview:large, max-video-preview:-1\" \/>\n<link rel=\"canonical\" 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