{"id":3572,"date":"2026-03-15T17:08:56","date_gmt":"2026-03-15T16:08:56","guid":{"rendered":"https:\/\/planoptik.eu\/produkte\/planoptik-ag-glaskern-substrate\/"},"modified":"2026-07-23T00:08:33","modified_gmt":"2026-07-22T22:08:33","slug":"glass_core_substrates","status":"publish","type":"page","link":"https:\/\/www.planoptik.com\/de\/produkte\/glass_core_substrates\/","title":{"rendered":"PLANOPTIK AG | GLASS-CORE-SUBSTRATES"},"content":{"rendered":"

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Glass-Core-Substrates<\/h1><\/div>

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\"Glass-core-substrates\"<\/span><\/div><\/div><\/div>

PLANOPTIK entwickelt Glassubstrate f\u00fcr Advanced Packa\u00adging und bietet damit\u00a0kleinste Mikro-Leiterplatten aus Glas, auf denen Mikrochips und andere Halbleiter befes\u00adtigt und vernetzt werden k\u00f6nnen.<\/p>\n

Die Pl\u00e4ttchen aus Glas enthalten hierf\u00fcr Mikrol\u00f6cher und werden d\u00fcnn mit Kupfer beschichtet und anschlie\u00dfend bei PLANOPTIK oder beim je\u00adweiligen Kunden lithogra\u00adfisch bearbeitet, um die leitf\u00e4higen Kontakte und Verbin­dungen herzustellen.<\/p>\n<\/div><\/div><\/div><\/div><\/div>

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Glassubstrate erm\u00f6glichen das Stapeln von Chips und Sensoren auf kleinstem Raum.
\nIndividuell entwickelt.<\/h2><\/div>

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Entdecken Sie unsere Technologien zur Herstellung von Glassubstraten f\u00fcr Advanced Packaging. Individuell entwickelt und gefertigt \u2013 von der Forschung und Entwicklung bis hin zur Serienproduktion.<\/p>\n

\u2013 GLAS-DURCHKONTAKTIERUNGEN
\n\u2013 METALLISIERUNG
\n\u2013 MIKROL\u00d6CHER
\n\u2013 VERSCHIEDENE GLASARTEN
\n\u2013 MDF-POLIEREN
\n\u2013 MARKIERUNGEN
\n\u2013 ZERTEILEN (DICING)
\n\u2013 REDISTRIBUTION LAYER (RDL)
\n\u2013 L\u00d6TSTOPPMASKEN<\/p>\n<\/div><\/div><\/div>

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\"Metallisation\"<\/span><\/div>
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Metallisierung<\/p>\n<\/div><\/div><\/div>

\"Through<\/span><\/div>
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Through Glass VIAS<\/p>\n<\/div><\/div><\/div>

\"Solder<\/span><\/div>
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Solder mask<\/p>\n<\/div><\/div><\/div>

\"Redistribution<\/span><\/div>
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Redistribution layer<\/p>\n<\/div><\/div><\/div>

\"MDF<\/span><\/div>
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MDF-Polieren<\/p>\n<\/div><\/div><\/div>

\"Dicing\"<\/span><\/div>
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Dicing<\/p>\n<\/div><\/div><\/div><\/div><\/div>

\"Glass<\/span><\/div><\/div><\/div>

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Glas \u2013 das beste Material
\nf\u00fcr Advanced Packaging<\/h3><\/div>

Glas \u2013 das beste Material f\u00fcr Advanced Packaging<\/h3><\/div>

Seit wenigen Jahren spielt Glas eine Schl\u00fcsselrolle bei der Be\u00adfestigung und Verbindung von Mikroelektronik, denn Glas ist besonders hart und unbiegsam, reagiert kaum auf hohe Tem\u00adpe\u00adraturver\u00e4nderungen und hat eine gute elektrisch isolierende Wirkung. Angesichts immer kleinerer und komplexerer Anord\u00adnungen von Chips und anderen Halbleitern spielen diese Mate\u00adrialeigenschaften eine immer gr\u00f6\u00dfere Rolle f\u00fcr die Zukunft der Halbleitertechnologie.\u00a0<\/span><\/p>\n

Die wichtigsten Vorteile von Glas gegen\u00fcber herk\u00f6mmlichen Leiterplatten:<\/p>\n