Produkte

Home Pfeil Produkte Pfeil
Line
Plan Optik Group
Produkte
Packaging Wafer
Substrat Wafer
Carrier Wafer
Through Glass Vias (TGV)
Fluidikkomponenten
Referenzen
News
Investor Relations
Messen
Packaging Wafer

Packaging Wafer



Cap Wafer für Wafer Level Packaging bis 300 mm in unterschiedlichen Werkstoffen und Kombinationen. Anwendungen in Consumer Electronics, Automotive, Luft- und Raumfahrt, Chemie, Pharma und Halbleiter wie zum Beispiel C-MOS-Kapselung oder Reifendrucksensoren. Kundenspezifische Lösungen.
Substrat Wafer

Substrat Wafer



Substrat-Wafer für die allgemeine Halbleitertechnik zur direkten Anwendung im Kundenprodukt. Glass on Silicon oder Silicon on Glass, Quarz- und alkalifreie Wafer für RF-Anwendungen, kundenspezifische Lösungen und Sonderabmessungen bis 300 mm. Standardwafer kurzfristig ab Lager verfügbar.
Carrier Wafer

Carrier Wafer



Prozess-Carrier zur Fertigung ultradünner Substrate aus Silizium, Galliumarsenid und weiteren Spezial-materialien. Cte-angepasste Materialien, wiederverwertbar, geringste Wafer-zu-Wafer-Dickentoleranzen, unterschiedliche Oberflächeneigenschaften und -strukturierungen für alle marktgängigen Bondverfahren.
Through Glass Vias (TGV)

Through Glass Vias (TGV)



Hermetisch dichte Through Glass Vias (TGV) durch Herstellung der Feedthroughs in einem Produktionsschritt. Vakuumdicht, höchste Betriebssicherheit auch in anspruchsvollen Umgebungen mit z.B. hohen Temperaturschwankungen. Kleine Packungsgröße durch Nutzung der Plan Optik-Technlogie.
Fluidikkomponenten

Fluidikkomponenten



Fluidikkomponenten aus unterschiedlichen Materialien für Lab-on-chip-Lösungen und Mikroreaktoren für Chemie- und Health-Care-Anwendungen. Geringe Dickentoleranzen, MDF-poliert, geeignet für Nassätz-Verfahren zur Vermeidung von Schäden. Geeignet für alle Bondverfahren.
--> Download Produktübersicht (pdf 1,95 MB)