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Packaging Wafer
Cap Wafer für Wafer Level Packaging bis 300 mm in unterschiedlichen Werkstoffen und Kombinationen. Anwendungen in Consumer Electronics, Automotive, Luft- und Raumfahrt, Chemie, Pharma und Halbleiter wie zum Beispiel C-MOS-Kapselung oder Reifendrucksensoren. Kundenspezifische Lösungen.
Substrat Wafer
Substrat-Wafer für die allgemeine Halbleitertechnik zur direkten Anwendung im Kundenprodukt. Glass on Silicon oder Silicon on Glass, Quarz- und alkalifreie Wafer für RF-Anwendungen, kundenspezifische Lösungen und Sonderabmessungen bis 300 mm. Standardwafer kurzfristig ab Lager verfügbar.
Quarz Wafer
hochreines, amorphes (nicht-kristallines) Quarzglas (SiO
2
) • minimale Oberflächen-Rauigkeit • Durchmesser 50..200 mm • Dicke ab 200 µm
Carrier Wafer
Prozess-Carrier zur Fertigung ultradünner Substrate aus Silizium, Galliumarsenid und weiteren Spezial-materialien. Cte-angepasste Materialien, wiederverwertbar, geringste Wafer-zu-Wafer-Dickentoleranzen, unterschiedliche Oberflächeneigenschaften und -strukturierungen für alle marktgängigen Bondverfahren.
Through Glass Vias (TGV)
Hermetisch dichte Through Glass Vias (TGV) durch Herstellung der Feedthroughs in einem Produktionsschritt. Vakuumdicht, höchste Betriebssicherheit auch in anspruchsvollen Umgebungen mit z.B. hohen Temperaturschwankungen. Kleine Packungsgröße durch Nutzung der Plan Optik-Technlogie.
Fluidikkomponenten
Fluidikkomponenten aus unterschiedlichen Materialien für Lab-on-chip-Lösungen und Mikroreaktoren für Chemie- und Health-Care-Anwendungen. Geringe Dickentoleranzen, MDF-poliert, geeignet für Nassätz-Verfahren zur Vermeidung von Schäden. Geeignet für alle Bondverfahren.
Optiken
Spiegel mit optimierter metallischer Beschichtung bis 1800 mm. Substrate für Maßstäbe zur Linearpositionierung von 3D-Messmaschinen und CNC-Systemen aus Glaskeramiken oder Standardgläsern bis 3500 mm. Maschinentische und Optische Bänke mit Vakuumnuten und -bohrungen.
Download Produktübersicht (pdf 1,95 MB)
Download Produktkatalog (pdf 3,47 MB)
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