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STRUKTURIERTE WAFER
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Wafer
Grundmaterialien: Siehe Glas- und Quarzwafer.
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Technologien
Ultraschallbohren.
USHD (Ultra Sonic High Speed Drilling).
Pulverstrahlen.
Ätzen.
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MEHR
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Löcher
Runde Durchgangsbohrungen und rechteckige Durchbrüche.
Sehr geringe Lagetoleranzen.
Hohe Zentrizität.
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Kanäle
Minimale Kanalbreite 50 µm.
Kanaltiefe und -abstand unbegrenzt.
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Kavitäten
Variable Oberflächenqualität des Kavitätsbodens -
bis hin zu optischer Qualität (poliert).
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Kontakt
Carsten Wesselkamp
Email: c.wesselkamp@planoptik.com
Telefon: +49 2664 5068 25
Fax: +49 2664 5068 91
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