| Plan Optik AG |
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16.10.2006
Elektrische Durchkontaktierungen für die Bauteilverkapselung auf Waferebene
Die Plan Optik AG stellt Silizium- und Glaswafer mit einer hohen Dichte an elektrischen Durchkontaktierungen her, wodurch kleinstmögliche Bauteilabmessungen erreicht werden. Solche Kappenwafer werden zur Verkapselung von Mikrosystemtechnik-Bauteilen verwendet. Der Einsatz dieser Wafer vereinfacht den Verkapselungsprozess bei vielen Anwendungen im Bereich des Wafer-Level-Packing. Die von Plan Optik entwickelten Kappenwafer enthalten kundenspezifische Kavitäten und vertikale elektrische Durchkontaktierungen.
17.05.2006
Glaswafer für TPMS (Reifendrucksensoren)
Die Plan Optik AG bietet Wafer aus Borosilikatglas für das anodische Bonden an. Die Wafer erfüllen die hohen Sicherheitsanforderungen der Automobilindustrie.
Diese speziellen Wafer sind MDF (micro damaging free) poliert - ein von Plan Optik entwickeltes und in 2004 in der Serienproduktion eingeführtes Fertigungsverfahren. Wafer mit dieser speziellen Oberflächenbehandlung zeichnen sich dadurch aus, dass sie die bekannte Problematik des "Sub-Surface-Damaging" (kleinste Mikrorisse in der Oberfläche) lösen, die sichtbar wird, wenn Oberflächen mittels nasschemischen Prozessen strukturiert oder mit in der Halbleitertechnik üblichen Reinigungsverfahren gereinigt werden. Sub-Surface-Damaging führt zu mikroskopisch kleinen "Gräben" und ungewollten Verbindungen geätzter Strukturen untereinander - des Weiteren schwächt es die Bondverbindung und führt letztendlich zu einer geringeren Ausbeute bei der Weiterverarbeitung. Speziell bei sicherheitsrelevanten Anwendungen (wie z.B. Reifendrucksensoren) steht die Zuverlässigkeit der MEMS Drucksensoren an erster Stelle - hierfür ist der Einsatz von Wafern mit "perfekten" Oberflächen obligatorisch. MDF-polierte Wafer sind verfügbar in unstrukturierter Ausführung, als auch mit Durchgangsbohrungen und Kavitäten. Hierfür kommen bei Plan Optik Verfahren wie das ebenfalls selbst entwickelte USHD (Ultra Sonic High Speed Drilling - ein spezielles Ultraschallbohrverfahren), Sandstrahlen und Ätzen zum Einsatz. MDF-polierte Wafer komplettieren das umfangreiche Angebot an Glas- und Quarzwafern der Plan Optik AG, die Ende 2005 mit großem Erfolg an die Börse gegangen ist.
13.04.2006
Neue Produktionslinie für große Glaswafer geht in Betrieb
Die Plan Optik AG, der weltweit führende Hersteller von Wafern für mikrosystemtechnische Anwendungen nimmt neue Produktionslinie für Großwafer in Betrieb. Die starke Nachfrage nach optischen Mikrosystemen und Wafer-level-packaging-Anwendungen lässt die Hersteller zunehmend von 6" in Richtung 8"-Wafer expandieren. Die neue Produktionslinie hat eine Kapazität von bis zu 10.000 Wafern der Größen 8" respektive 12" im Monat und ist für die Oberflächenbearbeitung MDF (micro damaging free) ausgelegt. Die Investition wurde aus Mitteln des Börsengangs finanziert und vervollständigt das bereits bestehende Produktspektrum in diesem Bereich.
09.01.2006
Börsengang erfolgreich
Die Aktien von Plan Optik werden seit dem 29. Dezember 2005 mit deutlichen Kursgewinnen im Open Market (Entry Standard) der Börse Frankfurt sowie im Freiverkehr München und Berlin-Bremen gehandelt. Innerhalb der Zeichnungsfrist vom 14. bis 20. Dezember 2005 wurden 160.000 Aktien der Plan Optik AG zu einem Festpreis von 20 Euro je Aktie platziert. Davon stammten 136.930 Aktien aus einer Kapitalerhöhung und 23.070 Aktien aus dem Bestand der Deutschen Technologie Beteiligungen AG (DeTeBe). Die Emission war 24-fach überzeichnet.
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