Glass on Silicon- / Silicon on Glasswafer

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Oberfläche



Plan Optik bietet GOS / SOG Wafer wahlweise mit geschliffenen oder polierten Oberflächen an. Die Oberflächenbeschaffenheit kann anwendungsspezifisch (anodisches Bonden, direktes Bonden, Ätzen, Bedarf nach hydrophoben oder hydrophilen Oberflächen etc.) gewählt werden. Durch besondere Poliertechniken wie dem eigenentwickelten MDF-Verfahren (Micro Damage Free) verfügen die Wafer von Plan Optik bei Bedarf über besonders geringe Oberflächenrauheit im Angströmbereich.


MDF-Politur


Rauigkeit Ra < 0,5 nm
Material für Glasseite der GOS / SOG Wafer verfügbar
Anwendung für direktes Bonden (fusion bond) und Nassätzen der Glasseite

Standardpolitur


Rauigkeit Ra < 1,5 nm
Material für Glas- und die Siliziumseite verfügbar
Anwendung für das anodische und eutektische Bonden

Geschliffene Oberflächen



Rauigkeit Ra ab 0,1 µm
Material für Glas- und die Siliziumseite verfügbar
Anwendung für Klebeverfahren

Die Kombination der beschriebenen Oberflächen innerhalb eines Wafers ist ebenso möglich wie die Herstellung der Oberflächen nach kundenspezifisch vorgegebenen Parametern.