Glass on Silicon- / Silicon on Glasswafer

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Abmessung



Plan Optik produziert GOS- und SOG-Wafer in Durchmessern von 2" bis 200 mm und Dicken ab 250 µm. Die exakte Spezifikation des jeweiligen Wafers wird anwendungsspezifisch mit dem Kunden gemeinsam festgelegt.


Durchmesser 2" - 200 mm
Dickenbereich 250 - 2000 µm
Dicke Si und / oder Glasschicht 20 - 1000 µm
Kantengeometrie inkl. Flat(s) + Notch gemäß SEMI für monokristalline Si-Wafer
spezielle Bondgap-Entfernung

Der Einsatz modernster Fertigungstechnologie bei Plan Optik garantiert die Einhaltung minimaler Dickentoleranz und Total Thickness Variation (ttv).