Glass on Silicon- / Silicon on Glasswafer

Home Pfeil Produkte Pfeil Substrat Wafer Pfeil Glass on Silicon- / Silicon on Glasswafer Pfeil

Glass on Silicon- / Silicon on Glasswafer



Plan Optik bietet diese Verbundwafer als Ausgangssubstrat für diverse MEMS-Anwendungen an. Diese Wafer werden kundenseitig durch unterschiedliche Strukturierungsschritte und sonstige MEMS-Fertigungsverfahren weiterverarbeitet.

Bei GOS / SOG Wafern werden Standard-Glas- und Siliziumwafer durch anodisches Bonden irreversibel miteinander verbunden. Anschließend werden eine oder beide Seiten dieses Waferstacks mittels auf die jeweilige Materialart angepassten Schleif- und CMP-Prozessen auf die jeweils spezifizierte Enddicke rückgedünnt. Bei den verwendeten Glaswafern handelt es sich um durch Plan Optik selbst hergestellte Ausgangswafer, während für die Silizium-Wafer marktübliche, monokristalline Standardwafer namhafter Hersteller verwendet werden.

Die minimale Gesamtwaferdicke beträgt etwa 250 µm, während die einzelnen Schichten (Glas oder Si) um bis zu ca. 20 µm gedünnt werden können.

Die Kanten der von Plan Optik gefertigten GOS- und SOG-Wafer werden mit einem speziellen Edge-Grind versehen, der den beim Bonden entstehenden Spalt ("Bondgap") bei gleichbleibendem Waferdurchmesser entfernt. Hierdurch werden sämtliche negative Effekte (Kontamination durch Partikel, Bruchgefahr, Handlingprobleme) eliminiert.

Plan Optik fertigt GOS- und SOG-Wafer nach kundenspezifischen Spezifikationen an.

Einsatzgebiete



  • Startsubstrat für MEMS-Kappenwafer, bei denen eine relativ dünne Glasschicht (z.B. 50 µm) auf einem regulären Si-Substrat (z.B. 500 µm) benötigt wird.
  • Als Kappe für optische MEMS, bei der anschließend das SI z.B. mittels KOH partiell geöffnet wird, um einen Deckel zu erzeugen.


Download Produktinformation (pdf 911 KB)