Packaging Wafer

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Abmessung



Plan Optik produziert Packaging Wafer in Durchmessern von 2" bis 300 mm und Dicken ab 100 - 3000 µm. Die exakte Spezifikation des jeweiligen Wafers wird anwendungsspezifisch mit dem Kunden gemeinsam festgelegt.


Durchmesser 2" - 300 mm
Dickenbereich 100 - 3000 µm
Kantengeometrie inkl. Flat(s) + Notch gemäß SEMI für monokristalline Si-Wafer

Der Einsatz modernster Fertigungstechnologien bei Plan Optik garantiert die Einhaltung minimaler Dickentoleranz und Total Thickness Variation (ttv).