Plan Optik produziert Packaging Wafer in Durchmessern von 2" bis 300 mm und Dicken ab 100 - 3000 µm. Die exakte Spezifikation des jeweiligen Wafers wird anwendungsspezifisch mit dem Kunden gemeinsam festgelegt.
| Durchmesser | 2" - 300 mm |
| Dickenbereich | 100 - 3000 µm |
| Kantengeometrie inkl. Flat(s) + Notch | gemäß SEMI für monokristalline Si-Wafer |
Der Einsatz modernster Fertigungstechnologien bei Plan Optik garantiert die Einhaltung minimaler Dickentoleranz und Total Thickness Variation (ttv).