Packaging Wafer

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Packaging Wafer



Plan Optik fertigt Packaging-Wafer von der Einzelanfertigung bis hin zur Großserie aus Glas, Quarz, Silizium sowie Kombinationen aus diesen drei Werkstoffen. Der Durchmesser beträgt 50 bis 300 mm mit geringen Dickentoleranzen und niedrigen ttv-Werten. Die jeweilige Strukturierung des Wafers erfolgt kundenspezifisch z.B. mit optischen Kavitäten, Beschichtungen und Bohrungen.

Packaging-Wafer von Plan Optik werden eingesetzt, um optische oder chemische Sensoren, Drucksensoren und Beschleunigungssensoren zu kapseln und somit hermetisch zu schützen. Typische industrielle Anwendungsbereiche liegen im Bereich Consumer Electronics (CMOS-Imaging, Micro Mirrors), Automotive (Drucksensoren z.B. Reifen, Motorsteuerung), Luft- und Raumfahrt (3D-Beschleunigungssensoren), Chemie (Mikroreaktionstechnik), Pharma (Lab-on-chip) sowie der allgemeinen Halbleiterfertigung.