Mikrolinsen

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Abmessung



Plan Optik produziert Mikrolinsen auf Waferbasis bis zu einer maximalen Wafergröße von 200 mm. Hieraus können durch Sägeverfahren alle anderen, kleineren Dimensionen generiert werden (Einzellinsen oder Linsenarrays).

Flat(s), Notches und Durchmesser können kundenspezifisch angepasst werden.


Durchmesser Wafer bis 200 mm
Dicke Wafer / Linse 0,2 mm - 3,0 mm
Sagitalhöhe Einzellinse bis 0,6 mm
Brennweite Einzellinse 0,3 mm - 60 mm
Durchmesser Einzellinse ab 50 µm
Numerische Apertur 0,02 bis 0,32
Abbildungsfehler ab λ/2
Kantengeometrie Wafer inkl. Flat(s) + Notch(es) gemäß SEMI für monokristalline Si-Wafer
oder gemäß Kundenwunsch (z.B. ohne Flat / Notch)

Der Einsatz berührungsloser, optischer Oberflächenmessverfahren gewährleistet die Einhaltung der angegebenen, engen Toleranzen.