Through Glass Vias (TGV)

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Verpackung



Zur Sicherung der höchsten Oberflächenqualität verpackt Plan Optik TGV grundsätzlich unter Reinraumbedingungen. Hierfür werden je nach Dicke der Wafer standardisierte Si-Wafer-Shipping-Boxen (z.B. Entegris Ultrapak ®) verwendet. Für besonders fragile Wafer und Wafer in Nicht-Standard-Durchmessern nutzt Plan Optik spezielle Versand-Boxen, die besonders hohen Stoß- und Erschütterungsschutz bieten und somit sicheren Versand garantieren (z.B. ePAK ® Wafer Canister).

Die von Plan Optik verwendeten Transportverpackungen sind wiederverwertbar und absolvieren eine hohe Umlaufzahl. Dies ist aus ökonomischen und ökologischen Gründen gleichermaßen vorteilhaft.