Through Glass Vias (TGV)

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Strukturierung



Plan Optik stellt TGV gemäß kundenspezifisch abgestimmten Layouts her. Hierbei können in fast unbegrenzter Vielfalt Flächen innerhalb eines Wafers mit Glas oder Silizium gefüllt sein. Grundsätzlich gilt: je größer der Siliziumanteil, desto kostengünstiger die Herstellung dieser TGV.

Die geringst möglichen Strukturgrößen hinsichtlich Glas- und Siliziumflächen sind abhängig von der Waferdicke und beginnen bei etwa 50 µm.

Im Wesentlichen sind folgende Ausführungsvarianten üblich:

Through Glass Vias (TGV)