Through Glass Vias (TGV)

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Abmessung



Plan Optik produziert TGV in Waferdurchmessern von 100 - 200 mm und in Dicken von 200 - 600 µm. Grundsätzlich gilt: je geringer die Dicke, umso kostengünstiger das Verfahren. Flat(s), Notches und Durchmesser können kundenspezifisch angepasst werden.


Durchmesser 100 - 200 mm
Dickenbereich 200 µm - 600 µm
Strukturgrößen (Glas oder Si) ab 50 µm
Dickentoleranz ab +/- 5 µm
total thickness variation (ttv) ab 2 µm
Kantengeometrie inkl. Flat(s) + gemäß SEMI für monokristalline Si-Wafer
oder gemäß Kundenwunsch (z.B. ohne Flat / Notch)

Der Einsatz modernster Fertigungstechnologie bei Plan Optik garantiert die Einhaltung minimaler Dickentoleranz und Total Thickness Variation (ttv).

Der Einsatz berührungsloser, optischer Oberflächenmessverfahren gewährleistet die Einhaltung der angegebenen, engen Toleranzen.