Through Glass Vias (TGV)

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Through Glass Vias (TGV)



Plan Optik fertigt TGV durch den Einsatz eines patentierten Prozesses, mit dem es möglich ist, Glas-und Silizium innerhalb eines Wafers zu vereinen. Diese hermetisch (vakuum-)dichten Strukturen aus Borosilikatglas und allen verfügbaren, marktüblichen Siliziumvarianten können in nahezu unbeschränkten Anteilen und Geometrien innerhalb eines Wafers verteilt werden. Durch den Einsatz von Borosilikatglas mit an Silizium angepasstem, thermischem Ausdehnungskoeffizienten finden diese Wafer von Plan Optik Einsatz im 3D Wafer Level Packaging von MEMS, wobei die Kombination von mechanischen, optischen und elektrischen Funktionen innerhalb eines Packaging- Wafersubstrats ermöglicht wird. Es ergeben sich vakuumdichte Kappenwafer, die auch in anspruchsvollen Umgebungen mit beispielsweise hohen Temperaturschwankungen oder Luftfeuchtigkeit eingesetzt werden können. Der Vorteil der Kombination mehrerer Funktionen liegt in einer relativ kleinen Packungsgröße durch Nutzung der Plan Optik Technologie.