Carrier Wafer

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Material



Plan Optik fertigt Carrierwafer aus Materialien deren Ausdehnungskoeffizient an die jeweils zu bearbeitenden Halbleiterwafer bestmöglich angepasst ist.*


Carrier für Si-Wafer-Prozessierung


Typ Borofloat 33 ®
Dickenbereich 100 µm - 20 mm
Ausdehnungskoeffizient (CTE) 3,25 x 10-6 K-1 (angepasst an Si)
Brechungsindex (nD) 1,4713
Haupteigenschaften Ausdehnungskoeffizient angepasst an Si
Typ Eagle XG
Dickenbereich 100 - 1000 µm
Ausdehnungskoeffizient (CTE) 3,17 x 10-6 K-1 (angepasst an Si)
Brechungsindex (nD) 1,5099
Haupteigenschaften Ausdehnungskoeffizient angepasst an Si,
praktisch alkalifrei

Carrier für GaAs-Wafer-Prozessierung


Typ SCG72
Dickenbereich 100 - 1000 µm
Ausdehnungskoeffizient (CTE) 7,2 x 10-6 K-1
Haupteigenschaften Ausdehnungskoeffizient angepasst an GaAs

Weitere Materialien


Plan Optik fertigt nach Kundenanforderung Carrierwafer aus einer Auswahl von mehr als 300 Glasarten oder Kombinationen hieraus (z.B. optische Gläser, Kalk-Natron-Glas). Hierin enthalten sind Materialien unterschiedlichster Eigenschaften wie z.B. der thermischen Ausdehnung, so dass für nahezu alle Einsatzgebiete das passende Material gewählt werden kann.



* Alle technischen Daten gem. Angaben der Hersteller der Rohmaterialien - ohne Gewähr - Änderungen vorbehalten