Carrier Wafer

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Abmessung



Plan Optik produziert Carrierwafer für die Prozessierung von Halbleiterwafern in Durchmessern von 2" bis 300 mm. Die Carrier verfügen über eine Dicke ab 100 µm. Die exakte Spezifikation des jeweiligen Wafers wird anwendungsspezifisch mit dem Kunden gemeinsam festgelegt. Die Durchmesser der Carrier können Zwischenmaße aufweisen, also zum Beispiel 155 mm für die Prozessierung von 150 mm Wafern.


Durchmesser 50 - 305 mm
Dickenbereich 100 µm - 20 mm
Dickentoleranz ab +/- 5 µm
total thickness variation (ttv) ab 2 µm
Kantengeometrie inkl. Flat(s) + gemäß SEMI für monokristalline Si-Wafer
oder gemäß Kundenwunsch (z.B. ohne Flat / Notch)

Der Einsatz modernster Fertigungstechnologie bei Plan Optik garantiert die Einhaltung minimaler Dickentoleranz und Total Thickness Variation (ttv).

Der Einsatz berührungsloser, optischer Oberflächenmessverfahren gewährleistet die sichere Einhaltung der angegebenen, engen Toleranzen.