Carrier Wafer

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Carrier Wafer



Plan Optik bietet Carrierwafer als Trägersubstrat für die Prozessierung von dünnen Halbleiterwafern an. Diese Carrier werden verwendet, um fragile Halbleiterwafer (z.B. aus Silizium und Gallium-Arsenid) sicher zu handeln. Halbleiterwafer werden zunehmend dünner, gleichzeitig steigen die Anforderungen an ihre Dickentoleranz und Oberflächenqualität in Rückdünn-, Säge- und einer Vielzahl von anderen Prozessen. Aus diesem Grund stellen hochpräzise Prozess-Trägerwafer (Carrier) eine fundamentale Voraussetzung für Bearbeitungsprozesse dar. Plan Optik fertigt diese Carrier aus speziellem Glas, das hierbei das perfekte Substratmaterial verkörpert, da es eine ausgezeichnete thermische und chemische Stabilität aufweist. Ein zusätzlicher Vorteil ergibt sich durch die Möglichkeit der Wiederverwendung solcher Carrier - ein wichtiger Beitrag zu Kosteneinsparung und im Umweltschutz.

Die Carrier von Plan Optik sind typischerweise beidseitig feinstgeschliffen oder poliert. Hierfür werden die neuesten, überwiegend durch Plan Optik eigenentwickelten Bearbeitungstechnologien eingesetzt. Eine Dickentoleranz von 5 µm und eine Parallelität (ttv) ab 2 µm führt zu hochpräzisen Halbleiterwafern. Die Carrier sind reinraumverpackt und können damit unmittelbar in den Fertigungsprozessen eingesetzt werden.

Die Verwendung von unterschiedlichen Glastypen erlaubt die Anpassung der thermischen Ausdehnung des Carriers an den zu bearbeitenden Halbleiterwafer. Dies reduziert bzw. eliminiert thermischen Stress, falls der Bearbeitungsprozess unter Einsatz von höheren Temperaturen erfolgt.

Glas Carrier sind bis zu einem Durchmesser von 300 mm verfügbar - die geringste Dicke beträgt 100 µm.

Plan Optik bietet Carrierwafer nach kundenspezifischen Spezifikationen mit und ohne Strukturierung der Oberflächen an - je nach kundenseitig verwendetem (temporärem) Bond- und Ablöseverfahren.