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15.02.2012
3-D-Wafer-Level-Packaging ermöglicht Miniaturisierung von Drehraten-Sensoren


Bei der Konzeption und Herstellung von Druck-, Beschleunigungs- oder Drehratensensoren findet ein Paradigmenwechsel statt: 3-D-Wafer-Level-Packaging wird in Zukunft die maßgebliche Technologie darstellen. Die Plan Optik AG als Hersteller so genannter Through-Glass-Via (TGV)-Wafer ist ein Treiber dieser Entwicklung.

Plan Optik fertigt TGV-Wafer mittels eines patentierten Prozesses, mit dem es möglich ist, Glas und Silizium innerhalb eines Wafers zu vereinen. Durch den Einsatz von Borosilikatglas mit an Silizium angepasstem, thermischem Ausdehnungskoeffizienten eignen sich diese Wafer von Plan Optik hervorragend zum Einsatz im 3D-Wafer-Level-Packaging von MEMS. "Die hohe Zuverlässigkeit gekapselter Bauteile, deren Robustheit sowie die deutlich kleinere Baugröße werden zeitnah dazu führen, dass 3-D-Wafer-Level-Packaging die führende Technologie bei der Produktion von Beschleunigungssensoren sein wird. Plan Optik verfügt mit seinen TGV-Wafern schon heute über die technologische Basis dieser Entwicklung", betont Michael Schilling, Alleinvorstand der Plan Optik AG.