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15.02.2011
Carrier Wafer für TSV


Die Plan Optik AG weitet ihre Aktivitäten hinsichtlich Glas-Trägern für Halbleiterprozessierung aus.

Für die Prozessierung von dünnen Silizium- und Gallium-Arsenit-Wafern werden vermehrt starre Trägerwafer eingesetzt - zum Beispiel bei der Herstellung sogenannter TSV-Wafer. Es handelt sich hierbei um vertikale, elektrisch leitende Durchführungen in sehr dünnen Silizium-Wafern.



Die Prozessierungsgenauigkeit solcher TSV-Wafer hängt sehr stark mit der Präzision der eingesetzten Trägerwafer ("Carrier") zusammen. Aus diesem Grund ist seit einiger Zeit eine massiv steigende Nachfrage an ultrapräzisen Trägerwafern zu beobachten.

Mechanische, chemische und thermische Stabilität sind weitere Anforderungen an dieses Produkt.

Glas ist das perfekte Material für diese Anwendung, da es neben einer hohen thermischen Stabilität beständig gegenüber Säuren und anderen Chemikalien ist. Das Aufbringen und Ablösen des zu bearbeitenden Halbleiterwafers kann visuell überwacht werden, da Glas im Gegensatz zu anderen potentiellen Trägermaterialien transparent ist. Darüber hinaus ist eine Wiederverwendung möglich.

Die Trägerwafer von Plan Optik zeichnen sich durch den Einsatz teils eigenentwickelter Bearbeitungsverfahren vor allem durch präzise geschliffen oder polierte Oberflächen und geringste Dickenvariationen aus (< 2 µm). Dies bildet die Grundvoraussetzung zur Herstellung genauer Halbleiterwafer.

Plan Optiks Trägerwafer sind reinraumverpackt und damit ohne weitere kundenseitige Vorbehandlung einsatzfähig. Je nach Anwendung werden sie mit Durchgangsbohrungen oder Kavitäten geliefert.

Durch den Einsatz unterschiedlicher Glastypen kann die thermische Ausdehnung der Trägerwafer an das jeweils zu bearbeitende Halbleitermaterial angepasst werden - ein weiterer Pluspunkt hinsichtlich der geforderten Genauigkeit. Selbst alkalifreie Typen sind verfügbar.

Zur Verbindung des zu bearbeitenden Wafers und des Trägers kommen unterschiedliche Medien wie thermoplastische Klebstoffe, Wachse und Klebefolien zum Einsatz. Plan Optik produziert Wafer für alle gängigen Verbindungstechnologien (z.B. für die von 3M® und EVG®) - darüber hinaus aber auch für diverse, von Anwendern (Halbleiterherstellern) eigenentwickelte Systeme.

Trägerwafer von Plan Optik sind erhältlich bis zu einem Durchmesser von 300 mm. Die geringste Dicke beträgt lediglich 100 µm.

Der Produktbereich "Carrier-Wafer" komplettiert das breite Spektrum von Mikrosystemtechnik-Kappenwafern aus Glas, Quarz und Silizium-Glas-Verbünden bei der Plan Optik AG - einer im Entry-Standard der Frankfurter Wertpapierbörse eingetragene Gesellschaft.

Die Produkte von Plan Optik finden sich in vielen Mikrosystemtechnik- (MEMS-) und Halbleiteranwendungen im Bereich Automobil-, Pharma- und anderen Industrien.

Zur Sicherstellung höchster Qualität setzt Plan Optik Qualitätsmanagementsysteme wie ISO TS 16949, ISO 14001 and ISO 9001 ein.


Yole Développement: Carrier wafers for TSV (pdf 127 KB)