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14.12.2009
Plan Optik investiert in neue Technologien und weitet Kapazität aus


Die Plan Optik AG, führendes Unternehmen in der Entwicklung und Herstellung von Wafern aus Glas, Glas-Silizium oder Quarz für Anwendungen in der Mikrosystemtechnik, investiert in neue Technologien und weitet die Produktionskapazitäten in den kommenden sechs Monaten deutlich aus.

Plan Optik investiert in neue Technologien und weitet Kapazität aus

Plan Optik reagiert damit auf die stark anziehende Nachfrage insbesondere nach anspruchsvollen Substraten für zahlreiche Anwendungen in der Mikrosystemtechnik. Vor allem Glas-Silizium-Verbundwafer für das Wafer-Level-Packaging von CMOS-Bildsensoren, wie sie in Handy- oder Laptopkameras Anwendung finden, werden seit dem 3. Quartal verstärkt nachgefragt. Ebenso ist eine sehr deutliche Belebung der Nachfrage bei Wafern für Projektionstechnologie (Beamer), LED-Anwendungen zum Beispiel in der Fahrzeugtechnik sowie für Carrier Wafer in der Halbleitertechnik zu verzeichnen. Bis zum 2. Quartal 2010 werden die Produktionskapazitäten in der neu errichteten Halle um 50% erhöht.

Die Nachfrage nach Plan Optik-Produkten hat mittlerweile wieder das hohe Niveau von vor zwei Jahren erreicht, und die Abrufvereinbarungen mit den Kunden lassen auf weiteres Wachstum im Laufe des Jahres schließen. Mit der Erweiterung der Kapazität einher geht die Einführung der jeweils neuesten Technologie in Schleifen und Polieren, CMP (chemisch-mechanisches Polieren) sowie den unterschiedlichen Bondverfahren.

Plan Optik investiert in neue Technologien und weitet Kapazität aus

Alle Plan Optik-Wafer verfügen über minimale Dickenschwankungen (ttv), geringe Rauigkeit und höchste Oberflächen-Qualität. Plan Optik setzt die Maßstäbe in der Oberflächenbehandlung durch den Einsatz der MDF-Politur. MDF steht für Micro Damaging Free. Dies gilt auch für die Sub-Oberfläche. Fehler in diesem Bereich, die besonders schwer zu erkennen sind, sorgen häufig für Defekte im Endprodukt. Fehler unterhalb der Oberfläche führen zu kleinen Hohlräumen und nicht gewünschten Kopplungen zwischen verbundenen Substraten und schwächen die Verbundstruktur. MDF-polierte Wafer von Plan Optik schließen diese Fehlerquellen aus und eignen sich daher hervorragend auch für Nassätzverfahren. Die Nutzung MDF-polierter Wafer führt zu konstant guten Nassätz-Ergebnissen und damit zu hoher Ausbeute bei der Herstellung und Betriebssicherheit des Endproduktes. MDF-polierte Wafer sind sowohl als Rohlinge als auch mikrostrukturiert verfügbar.

Plan Optik, eine börsennotierte Aktiengesellschaft, nutzt sowohl bewährte als auch innovative Methoden für die Strukturierung der Wafer: Sandstrahlen, Nassätzen, Ultraschall-Bohren sowie einen patentierten Bearbeitungsprozess, mit dem spezielle Ausformungen ganz nach Kundenanforderung realisiert werden können. Das Verbinden der Wafer ist durch direktes, adhesives oder anodisches Bonden verfügbar. Als Ausgangsmaterialien nutzt Plan Optik Borosilikatglas, alkalifreies Glas als auch Silizium. Insbesondere in den Bereichen Health Care (Mikrodosiersysteme, Lab on Chips), Automotive (Sensoren für Fahrerassistenzsysteme und Motorsteuerung), Luft- und Raumfahrt (Stell- und Lagesensoren) sowie Consumer Electronics basieren innovative Lösungen auf mikrostrukturierten Bauteilen von Plan Optik. Dies zum Teil, wie etwa bei Reifendruck-Sensoren, seit mehr als 20 Jahren.

Plan Optik investiert in neue Technologien und weitet Kapazität aus


Plan Optik arbeitet dabei nach höchsten Standards in Produktion und Qualitätskontrolle, wie die Zertifizierungen nach ISO TS 16949, ISO 14001 und ISO 9001 zeigen. Damit garantiert Plan Optik die Herstellung der bestmöglichen Substratqualität.