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21.07.2008
Plan Optik AG startet 300 mm Glaswafer-Produktionslinie


Plan Optik AG in Elsoff, Deutschland hält seit vielen Jahren die Spitzenposition im Bereich der Herstellung von Glaswafern für Anwendungen in der Mikrosystem- und Halbleitertechnik. Als Konsequenz hieraus hat Plan Optik nun als erstes Unternehmen weltweit eine Produktionslinie für Wafer der neuesten Generation von Mikro-Elektro-Mechanischen Systemen eröffnet. 300 mm Wafer - seit einigen Jahren Standard im Bereich der Halbleiterfertigung, halten nun ebenfalls Einzug in MEMS Systemen, einer Kombination aus mechanischer, elektrischer und teilweise optischer Funktionalität. Der Wechsel auf 300 mm wird ein weiterer Meilenstein für die MEMS-Industrie sein. Viele der für solche Systeme erforderlichen, sogenannten "Kappenwafer" enthalten Bohrungen, Kavitäten und sonstige mikromechanisch hergestellten Strukturen. Aufgrund dieser Komplexität, wird die Performance von MEMS-Systemen wie z.B. Airbag-, Beschleunigungs- und Drucksensoren nicht zuletzt von der Qualität des "Kappen- oder Substratwafers" abhängen. Plan Optik ist bereits heute in der Lage, in der neuen Größe 300 mm, die gleichen, hochwertigen Spezifikationen anzubieten, die MEMS-Hersteller seit vielen Jahren von Plan Optik gewohnt sind. Dies betrifft insbesondere eine sehr enge Dickentoleranz und Oberflächengüte. Alle Wafer werden aus unterschiedlichsten Werkstoffen (wie z.B. alkalifreies Glas oder Glas zum anodischen Bonden mit auf Silizium abgestimmtem thermischen Ausdehnungskoeffizienten) erhältlich sein.

Die von Plan Optik vor einigen Jahren mit durchschlagendem Erfolg eingeführte, so genannte "MDF-Politur", durch die eine Herstellung von nahezu defektfreien Oberflächen möglich wird (vor Allem bei später nasschemisch zu strukturierenden Wafern), wird ebenfalls in Kürze in der neuen Wafergeneration erhältlich sein.

Die Einführung von 300 mm Wafern komplettiert das Produktportfolio von Plan Optik, dem Markt- und Technologieführer im Bereich von Glaswafern für mikrosystemtechnische Applikationen.