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16.10.2006
Elektrische Durchkontaktierungen für die Bauteilverkapselung auf Waferebene


Die Plan Optik AG stellt Silizium- und Glaswafer mit einer hohen Dichte an elektrischen Durchkontaktierungen her, wodurch kleinstmögliche Bauteilabmessungen erreicht werden. Solche Kappenwafer werden zur Verkapselung von Mikrosystemtechnik-Bauteilen verwendet. Der Einsatz dieser Wafer vereinfacht den Verkapselungsprozess bei vielen Anwendungen im Bereich des Wafer-Level-Packing. Die von Plan Optik entwickelten Kappenwafer enthalten kundenspezifische Kavitäten und vertikale elektrische Durchkontaktierungen.

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