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17.05.2006
Glaswafer für TPMS (Reifendrucksensoren)


Die Plan Optik AG bietet Wafer aus Borosilikatglas für das anodische Bonden an. Die Wafer erfüllen die hohen Sicherheitsanforderungen der Automobilindustrie.

Diese speziellen Wafer sind MDF (micro damaging free) poliert - ein von Plan Optik entwickeltes und in 2004 in der Serienproduktion eingeführtes Fertigungsverfahren. Wafer mit dieser speziellen Oberflächenbehandlung zeichnen sich dadurch aus, dass sie die bekannte Problematik des "Sub-Surface-Damaging" (kleinste Mikrorisse in der Oberfläche) lösen, die sichtbar wird, wenn Oberflächen mittels nasschemischen Prozessen strukturiert oder mit in der Halbleitertechnik üblichen Reinigungsverfahren gereinigt werden. Sub-Surface-Damaging führt zu mikroskopisch kleinen "Gräben" und ungewollten Verbindungen geätzter Strukturen untereinander - des Weiteren schwächt es die Bondverbindung und führt letztendlich zu einer geringeren Ausbeute bei der Weiterverarbeitung. Speziell bei sicherheitsrelevanten Anwendungen (wie z.B. Reifendrucksensoren) steht die Zuverlässigkeit der MEMS Drucksensoren an erster Stelle - hierfür ist der Einsatz von Wafern mit "perfekten" Oberflächen obligatorisch. MDF-polierte Wafer sind verfügbar in unstrukturierter Ausführung, als auch mit Durchgangsbohrungen und Kavitäten. Hierfür kommen bei Plan Optik Verfahren wie das ebenfalls selbst entwickelte USHD (Ultra Sonic High Speed Drilling - ein spezielles Ultraschallbohrverfahren), Sandstrahlen und Ätzen zum Einsatz. MDF-polierte Wafer komplettieren das umfangreiche Angebot an Glas- und Quarzwafern der Plan Optik AG, die Ende 2005 mit großem Erfolg an die Börse gegangen ist.