15.02.2012

3-D-Wafer-Level-Packaging ermöglicht Miniaturisierung von Drehraten-Sensoren

Bei der Konzeption und Herstellung von Druck-, Beschleunigungs- oder Drehratensensoren findet ein Paradigmenwechsel statt: 3-D-Wafer-Level-Packaging wird in Zukunft die maßgebliche Technologie darstellen.

15.02.2011

Carrier Wafer für TSV

Die Plan Optik AG weitet ihre Aktivitäten hinsichtlich Glas-Trägern für Halbleiterprozessierung aus. Für die Prozessierung von dünnen Silizium- und Gallium-Arsenit-Wafern werden vermehrt starre Trägerwafer eingesetzt.

27.12.2010

Plan Optik übernimmt MMT mehrheitlich

Plan Optik hat die MMT GmbH mit Sitz in Siegen mehrheitlich übernommen. Die Übernahme erfolgte im Rahmen eines Asset Deals. Nach Abschluß der Transaktion hält Plan Optik 70% der Anteile am Unternehmen.

27.10.2010

Plan Optik startet neue 200 mm Produktionslinie für MEMS-Kappenwafer

Die Plan Optik AG, führender Hersteller von Kappenwafern für die Verkapselung von Mikrosystemen (Wafer-Level-Packaging) erweitert seine MEMS-Kappenwafer-Produktion um eine neue 200 mm Wafer Produktionslinie.

25.10.2010

Plan Optik adds high power LED cap wafers up to 200 mm to it's product portfolio

Plan Optik AG, the leading Cap wafer producer for wafer level packaging applications has launched it's fully equipped 200 mm cap wafer production line for LED packaging wafers recently. (pdf 192 KB)

15.01.2010

Substrate für die Mikro-Fluidik

Die Plan Optik AG bietet eine Vielzahl von Substraten im Bereich Mikrofluidik, und nutzt dabei sowohl bewährte als auch innovative Methoden für die Strukturierung der Wafer sowie einen patentierten Bearbeitungsprozess.

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