玻璃硅 / 硅玻璃键合的晶圆

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材料



Plan Optik 使用硼硅酸玻璃以及硅晶圆键合来生产 GOS 与 SOG 晶圆。*


硼硅酸玻璃


种类 Borofloat 33 ®
厚度范围 100 - 3000 µm
热膨胀系数(CTE) 3.25 x 10 -6 K-1(与硅相近)
折射系数(nD 1.4713
电性 Dielectric constant (25°C; 1 MHz): 4.6
Loss factor (25°C; 1 MHz): 37x10-4
主要特色 热膨胀系数与硅相近,
可用于阳极键合


Plan Optik 使用可使用市场上可取得的单晶硅晶圆来制造 GOS 与 SOG 晶圆。规格按客户的需要来选用。

一般状况下,P-Bor 掺杂 <100> 硅片可用于制造 GOS 与 SOG 晶圆。



* 所有的技术资料是依据原材料制造商所提供的资讯,请以原材料制造厂商的资讯为主,不另行通知及不负担特性变更等相关责任。