玻璃硅 / 硅玻璃键合的晶圆

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尺寸



Plan Optik 生产的 GOS 与 SOG 晶圆直径从 2"(50mm)到 8"(200 mm),厚度最薄 250 µm。晶圆的详细规格会依照所询问应用的不同而与客户共同订定。


直径 2吋到200 mm
厚度范围 250 - 2000 µm
硅与 / 或是玻璃层厚度 20 - 1000 µm
边缘处理,包含对位平边与 Notch 依照 SEMI 标准中对于单晶硅晶圆的要求
特别去除键合间隙

Plan Optik 使用最先进的生产技术,确保规格符合最小的厚度公差与总厚度变化(TTV)。