玻璃硅 / 硅玻璃键合的晶圆

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玻璃硅 / 硅玻璃键合的晶圆



Plan Optik 提供的键合晶圆可使用于多种 MEMS 应用。这些晶圆会被客户使用多种加工方式进一步加工成各种结构及其他 MEMS 的生产流程。

在这个 GOS / SOG 晶圆,标准玻璃和硅晶圆是透过阳极键合的方式形成不可逆的键合层。单边或是双边的晶圆复合体可透过使用材料本身所适合的 CMP 制程来研磨减薄到指定的厚度。这些制程所使用的玻璃晶圆是由 Plan Optik 生产,硅晶圆则使用市场上知名的厂商所生产常用的单晶硅标准晶圆。

整个晶圆的整体厚度最小可以做到 250 µm,而个别层(玻璃或硅)可以减薄到大约接近 20 µm。

GOS 与 SOG 晶圆的边缘透过 Plan Optik 进行特殊边缘研磨,故可以去除掉键合时键合的间隙且不会减少晶圆的直径,透过这个工艺可以减少所有的负面效应(粉尘污染,破片的风险,操作的问题)。

Plan Optik 根据客户的规格生产 GOS 的和 SOG 晶圆。

应用



  • 作为 MEMS 盖板晶圆的基板并可以做到相当薄的玻璃厚度(如 50 µm),可与标准的硅晶圆基板搭配使用(如 500 µm)。
  • 使用于 MEMS 光学产品做为盖板,使硅晶圆部分区域在后制程可以被去除后形成透光区,例如使用氢氧化钾(KOH)蚀刻来制造盖板。


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