封装晶圆

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表面



Plan Optik 供应的封装晶圆可要求表面抛光亮面或是磨光雾面的表面。表面品质可按所需的应用来选择(阳极键合,直接键合,湿蚀刻,需要疏水性或亲水性的表面等)。Plan Optik 特别开发的 MDF(Micro Defect Free 零瑕疵表面)特殊抛光制程让 Plan Optik 可以供应低表面粗糙度表面需求到埃(Angström)等级。


MDF 抛光


粗糙度 Ra < 0.5 nm
材料 可使用一般常用的所有材料
应用 用于直接键合(熔融键合)与湿法蚀刻

标准抛光(亮面)


粗糙度 Ra < 1.5 nm
材料 可使用一般常用的所有材料
应用 用于阳极键合与共晶键合; 光学上盖晶圆

磨光表面(雾面)



粗糙度 Ra 最小 0.1 µm
材料 可使用一般常用的所有材料
应用 使用于粘着制程

在晶圆表面有不同的表面品质混合是可行的,可按客户的需要来预先设定生产参数。