封装晶圆

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材料



Plan Optik 使用玻璃,石英,硅等材料以及其组合物来制造生产封装晶圆。*


硼硅酸玻璃


种类 Borofloat 33 ®
厚度范围 100 - 3000 µm
热膨胀系数(CTE) 3.25 x 10-6 K-1(与硅相近)
折射系数(nD 1.4713
电性 Dielectric constant (25°C; 1 MHz): 4.6
Loss factor (25°C; 1 MHz): 37x10-4
主要特色 热膨胀系数与硅相近,
可用于阳极键合
种类 D263 ®
厚度范围 100 - 1000 µm
热膨胀系数(CTE) 7.2 x 10-6 K-1
折射系数(nD 1.523
电性 Dielectric constant (1 MHz): 6.7
Loss factor (1 MHz): 61x10-4
主要特色 高光学穿透

无碱玻璃


种类 Eagle XG ®
厚度范围 100 - 1000 µm
热膨胀系数(CTE) 3.17 x 10-6 K-1(与硅相近)
折射系数(nD 1.5099
电性 Dielectric constant (20°C; 1 KHz): 5.27
Loss factor (20°C; 1 KHz): 0.3 %
主要特色 热膨胀系数与硅相近,
低萤光

石英


种类 熔凝石英(Fused quartz)
厚度范围 200 - 3000 µm
熱膨脹系數(CTE) 0.5 x 10-6 K-1
折射系数(nD 1.4586
电性 Dielectric constant (20°C; 1 MHz): 3.75
Loss factor (20°C; 1 MHz): 4x10-4
主要特色 高温度稳定性,
高紫外线穿透率
种类 熔融石英(Fused silica)
厚度范围 200 - 3000 µm
热膨胀系数(CTE) 0.5 x 10-6 K-1
折射系数(nD 1.4584
电性 Dielectric constant (20°C; 1 MHz): 3.8
Loss factor (25°C; 1 MHz): 4x10-4
主要特色 高温度稳定性,
高紫外线穿透率


Plan Optik 使用多家信誉良好制造厂所生产的多种标准硅晶圆来制造封装晶圆。其规格根据客户需求来选用。


其他材料


Plan Optik 可依照客户的需要来选择超过 300 种以上的玻璃或组合物(如光学玻璃,钠钙玻璃)来制造封装晶圆。



* 所有的技术资料是依据原材料制造商所提供的资讯,请以原材料制造厂商的资讯为主,不另行通知及不负担特性变更等相关责任。