封装晶圆

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尺寸



Plan Optik 生产封装晶圆尺寸由 2 吋(50 mm)到 12 吋(300 mm),厚度范围从 100 到 3000 µm。晶圆的详细规格依照应用的不同与客户共同制定。


直径 2 吋(50 mm)到 12 吋(300 mm)
厚度范围 100 - 3000 µm
边缘处理,包含对位平边与 Notch 依照 SEMI 标准中对于单晶硅晶圆的要求

Plan Optik 使用最先进的生产技术,确保规格符合最小的厚度公差与总厚度变化(TTV)。