封装晶圆

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键合技术



Plan Optik 的封装晶圆是由组合不同材料来制造,特别按照所需的应用使用适合的键合流程。


阳极键合


硼硅酸玻璃与硅键合。永久性,耐高温,密封键合,不需使用辅助材料。


直接键合


将不同种类的玻璃键合或是与硅键合。永久性,耐高温,密封键合,不需使用辅助材料。


粘合制程


可按不同应用所使用的材质来键合所有晶圆材料以及具有永久性与可逆性的粘接。


共晶键合


采用金属合金材料来键合所有晶圆材质,例如钛金。