封装晶圆

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封装晶圆



Plan Optik 所生产的封装晶圆包含从客制化的单一项目到业界大量使用的玻璃,石英,与硅,或是组合这三种材料的复合晶圆。晶圆直径从 50 mm 到 300 mm,具有低厚度公差与低 TTV 值。在每个应用上根据客户特定的要求加工晶圆表面的结构,例如光学腔体,镀膜,与钻孔。

Plan Optik 生产的封装晶圆用来封装并应用在高气密性要求的光学或是化学侦测器,压力传感器,与加速度传感器。典型的产业应用在消费性电子产品(CMOS 影像,微反射镜),汽车工业(压力传感器,如轮胎,发动机监控),航空(三维加速度传感器),化学(微反应技术),医药(实验室晶片)以及一般的半导体制造。