微型透镜

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键合技术



Plan Optik 的微型透镜可使用独特的键合方式与中间层 / 垫片等装配。

藉由中间层与垫片及透镜的封装组合可作出多种不同的设计。


微型透镜
微透镜与垫片键合
微型透镜
透镜模组
两片透镜晶圆与垫片键合


Plan Optik 使用下列的技术来进行键合:


阳极键合


键合晶圆级透镜与硅。永久性键合,耐高温与高气密性键合且不使用任何介质材料。


直接键合


键合晶圆级透镜与硅。永久性键合,耐高温与高气密性键合且不使用任何介质材料。


粘合制程


键合晶圆级透镜与多种垫片材质(玻璃或硅),根据不同应用目的使用不同材料来进行永久性或暂时性键合。