导电穿孔晶圆

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结构



Plan Optik 生产的导电穿孔晶圆按照客户制定同意的图面来生产。晶圆的表面可以用填补玻璃或硅的等无止境的各种方式来形成结构。基本原则是:硅的比例越大,则这个导电穿孔晶圆的制作会越便宜。

最小结构的可能尺寸会按照晶圆的厚度而有差异,最小从 50 µm 左右开始。

以下是常用的几种不同的类型:

导电穿孔晶圆