导电穿孔晶圆

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尺寸



Plan Optik 生产导电穿孔晶圆尺寸由 4 吋(100 mm)到 12 吋(300 mm),厚度范围从 200 到 600 µm。基本原则为:晶圆越薄则制程成本越便宜。平边与 Notch 以及晶圆直径可按客户需求调整。


直径 100 - 200 mm
厚度范围 200 µm - 600 µm
结构尺寸(玻璃或硅) 最小 50 µm
厚度公差 最小 +/- 5 µm
总厚度变化(TTV) 最小 2 µm
边缘处理,包含对位平边与 Notch 依照 SEMI 标准中对于单晶硅晶圆的要求
或者依照客户需求(如无平边或无 Notch)

Plan Optik 使用最先进的生产技术,确保规格符合最小的厚度公差与总厚度变化(TTV)。

The use of contact-free optical surface measurement techniques ensures the reliable adherence to the predetermined narrow tolerances.