导电穿孔晶圆

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导电穿孔晶圆



Plan Optik 透过使用专利的制程来生产导电穿孔晶圆,它让玻璃与硅结合形成一个晶圆。这些具有高气密性(真空)紧密结构的硼硅酸玻璃以及市面上可取得的所有种类硅可以单一晶圆上不受限地形成如繁星般的紧密分佈结构。透过使用与硅热膨胀係数相近的硼硅酸玻璃,Plan Optik 的晶圆使用于 3D MEMS 的晶圆级封装,藉以将封装晶圆基板组成成可能具有力学,光学和电气功能的结合体。这结果使得真空密封的盖板晶圆也可在严苛的环境中所使用,例如在具有较高的温度变化或湿度的环境。透过使用 Plan Optik 的技术,可以让多种功能结合并制成相对较小封装尺寸的优点。