载具晶圆

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材料



Plan Optik 生产的载具晶圆所使用材料的热膨胀系数儘可能地与所配合加工的硅晶圆匹配。*


加工硅晶圆的载具


种类 Borofloat 33 ®
厚度范围 100 µm - 20 mm
热膨胀系数(CTE) 3.25 x 10-6 K-1(与硅相近)
折射系数(nD 1.4713
主要特色 热膨胀系数与硅相近
种类 Eagle XG
厚度范围 100 - 1000 µm
热膨胀系数(CTE) 3.17 x 10-6 K-1(与硅相近)
折射系数(nD 1.5099
主要特色 热膨胀系数与硅相近,
几乎无硷

砷化钾晶圆的载具


种类 SCG72
厚度范围 100 - 1000 µm
热膨胀系数(CTE) 7.2 x 10-6 K-1
主要特色 热膨胀系数与砷化钾相近

其他材料


Plan Optik 生产的载具晶圆,可依照客户的需要来选择超过 300 种以上的玻璃或组合物(如光学玻璃,钠钙玻璃)来制造。材料包括多样的特性,例如,热膨胀系数,来选择每一个适合应用的材料。



* 所有的技术资料是依据原材料制造商所提供的资讯,请以原材料制造厂商的资讯为主,不另行通知及不负担特性变更等相关责任。