载具晶圆

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尺寸



Plan Optik 生产的半导体晶圆制程的载具晶圆从直径 2"(50mm)到 12"(300 mm)。载具厚度最薄 100 µm。晶圆的详细规格会依照所询问应用的不同而与客户共同订定。载具的直径可以包括一些特殊尺寸,例如使用 155 mm 来承载 150 mm 的晶圆。


直径 50 - 305 mm
厚度范围 100 µm - 20 mm
厚度公差 最小 +/- 5 µm
总厚度变化(TTV) 最小 2 µm
边缘处理,包含对位平边与 Notch 依照 SEMI 标准中对于单晶硅晶圆的要求
或按照客户需求(例如无平边或无 Notch)

Plan Optik 使用最先进的生产技术,确保规格符合最小的厚度公差与总厚度变化(TTV)。

使用非接触式光学表面测量技术,可确保达到所需要的严格公差要求。